综合整理|郑美励

全球惊爆车用晶片缺货危机，代工生产晶片的台积电（TSMC）成为全球瞩目焦点，以一家企业之力牵动全世界！

车用晶片荒并非所有车厂都“很受伤”，比如丰田自2011年东北地震和海啸后将供应链多元化并持有更多库存，受影响较轻；而现代汽车在疫情严重关闭工厂时也没有取消订单，也避免了严重的短缺。

依赖台湾达危险等级

但总的来说大多数汽车制造商只保持有限库存，转而依赖“及时”交付零部件来保存现金，因此车用晶片缺货时，速霸陸（Subaru）、本田、日产、通用汽车、奥迪、福士伟根集团、福特被迫停工减产，美、日、德等政府、汽车制造商纷纷通过台湾政府请求台积电提高产能。《彭博》以“全球危险地依赖台湾半导体”为题，说明全球对台湾半导体的依赖程度已达到危险等级。

数据提供商AutoForecast Solution预估超过28万辆汽车生产已因晶片短缺而停产，IHS Markit 则是预估最终可能有高达50万辆车受影响。

叫我第一名

根据美国半导体产业协会（SIA）的预估，全球80%的晶片产能目前位于亚洲，而台积电不仅贡献了台湾的大部分晶片出口量，Trendforce的资料也显示，台积电主导了晶片制造市场，三星紧随其后，其次是中国的中芯国际、格罗方德（GlobalFoundries）和台湾的联电等。

全名台湾积体电路制造的台积电由毕业于麻省理工学院，也曾是德州仪器（Texas Instrument）资深技术长的张忠谋（时任台湾工业研究院院士）在56岁时带领一群出身工研院的工程师在1987年创办，是一家积体电路（integrated circuit，简称IC，又名晶片/芯片）制造服务厂（晶圆代工foundry）。

所谓晶圆代工（Foundry），是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司委托、专门从事半导体晶圆制造，本身不设计、生产或销售自有品牌产品。

台积电拥有全球最佳晶圆制造技术又能提供最完整的晶片制造服务，其实力强大吸引大量客户如苹果、高通（Snapdragon 700给三星生产，Snapdragon 865给台积电生产）、索尼、IBM、华为（过去）……等。

1986年最关键

在1986年美日因为半导体发生贸易摩擦后签订《日美半导体协议》。当时，日本的NEC、东芝及日立制作垄断世界半导体市场，美国用该协议抬高日本半导体的价格，进而提高美国企业的份额，同时美国也致力于推动半导体新经营模式“水平分工”。

步入增长阶段

当时，从设计到制造“一脚踢”全由一家企业完成的“垂直整合模式”（IDM）还占主流。美国设计出来的水平分工是想让美国专注于上游的设计开发，不拥有工厂，而将投资额巨大但附加值小的生产甩给亚洲企业。台湾敏锐的察觉到这种变化并捉住机会，找来长期在美国半导体行业的张忠谋返台创办半导体企业，1987年台积电成立了。

随着美国推进的水平分工，台积电陆续接到生产订单，很快步入了增长阶段。台积电把凭借代工获得的巨额资金全都投入到了制造技术和设备，在半导体生产上保持领先，这又进一步带来代工订单，形成了良性循环。

晶片缺货4主因

车用晶片需求大暴增，连带影响全球晶片供应。晶片为何会缺货？原因包括：

（1）疫情使车用晶片需求大减，笔记型电脑等消费电子产品需求大增，电子业竞相下订单，过后景气回温，再加上受惠于远距办公与教学的新常态生活，以及5G智能手机渗透率提升和相关基础建设需求强劲带动，全球对各项电子产品的需求逐渐增加。欧美地区对笔记型电脑、手机等产品需求上扬，中国则是对汽车需求大增。

（2）美国制裁华为禁令加速被封杀的华为大量囤购晶片，其竞争对手也加大订单。另外，美国制裁中国最大晶片制造商中芯国际（SMIC）亦加剧晶片供应紧缩。

（3）旭化成日本晶片厂发生火灾、东南亚国家的防疫封锁和瑞士晶片制造商意法半导体(STM)遭遇法国劳工罢工等。

（4）8寸晶圆代工产能严重不足但需求大增，造成全球目前晶片短缺。全球主要8寸晶圆厂包括台积电、联电、世界先进、中芯国际、华虹半导体等。

（备注，晶圆直径越大代表一座晶圆厂有更好的技术，主流晶圆尺寸为12寸，8寸被视为老旧，但，车用晶片主要来自8寸晶圆制造。不少设备商已停止生产部份8寸机台，这是8寸厂难以扩充产能的原因之一。）