德国之声

美国制裁下 华为突围的“秘密武器”是什么?

(北京24日讯)自从华为智能手机Mate 60 Pro横空出世后,关于美国对中国的芯片制裁究竟是否有效的讨论就持续不断。彭博社分析指出,华盛顿的限制措施仍有漏洞,而中芯国际则利用在窗口期大量采购的设备为华为生产出了7纳米制程的芯片。

自从美国政府将科技业巨头华为列入制裁名单之后,关于中国如何应对“芯片卡脖子”问题的讨论就一直未停。然而当今年8月底,华为在未经提前宣传的情况下突然推出了具有“准5G”性能的高端智能手机Mate 60 Pro,则令人提出一连串的问题:中国是否已经具备了生产高端芯片的能力?而华为又是如何在美国制裁的围堵之下做到“逆袭”的?

中芯国际:突破封锁的“秘密武器”?

彭博社(Bloomberg)分析指出,中芯国际(SMIC)为华为Mate 60 Pro手机生产7纳米制程的芯片,可以称作北京突破美国封锁的“秘密武器”。正因为如此,中国国内舆论一片欢腾,而在美国这边却引发了不少对于华盛顿制裁措施失败的指责。

9月初,彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights对华为新机进行了拆解,Mate 60 Pro所使用的中国国产麒麟9000s芯片,采用了中芯国际最先进的7纳米制程。

而最令人惊讶的就在于此:中芯国际十多年来一直受到美国的限制,并于2020年被正式列入制裁黑名单。按理说,美国商务部应该对这家公司采购任何有美国投入的设备或者软件进行全面的控制,但是彭博社的报道指出,至少在一些个别情况下,美商务部还是继续向中芯国际的供应商发放了许可证。如今美国议员和业界专家则呼吁拜登政府进一步加强施压,即使冒着加剧中美关系紧张的风险也在所不惜。

哥本哈根商学院副教授富勒(Douglas Fuller)认为,一旦事情曝光,除了对中芯国际采取更强硬手段之外,别无选择。“否则,这项政策就不存在任何意义了。”中芯国际和美国商务部都没有回应彭博社的相关问询。

根据华盛顿的说法,美国在芯片领域对中国的限制并非针对智能手机,而是针对军事领域。半导体是科技行业的基础,从人工智能、云计算,到无人机、坦克和导弹等民用和军用产业都离不开芯片。

对于芯片生产来说至关重要的就是光刻机,在14纳米制程以下的高端芯片领域,荷兰阿斯麦公司(ASML)拥有100%的市场占有率。多年来中芯国际一直在储备芯片制造设备,包括阿斯麦的光刻机。彭博社指出,其7纳米制程的芯片就是在阿斯麦的DUV深紫外光刻机上生产的。

曾经在台积电(TSMC)担任副总经理的林本坚(Burn J. Lin)认为,中芯国际利用现有的阿斯麦光刻设备,已经具备了生产出更高端的5纳米芯片的能力。这一点得到了富勒和其他专家的认同。

“瓶中的精灵已经被放了出来”

2022年10月,美国出台了具有里程碑式意义的出口管制措施,包括限制向生产14纳米或以下制程的中国芯片工厂出售高端芯片制造设备。彭博社指出,虽然有关措施立即对美国芯片制造公司产生了效应,但是拜登政府却花了好几个月的时间,才说服荷兰和日本政府加入自己的行列。而在这个窗口期内,中国厂商仍然可以从荷兰阿斯麦以及日本的东京电子(Tokyo Electron Ltd.)继续采购光刻设备,并且可以大量囤货。

美中经济与安全评估委员会(USCC)11月发布了一份年度报告,对拜登政府2022年10月推出的出口禁令进行评估。报告显示,今年1-8月,中国从荷兰进口了价值32亿美元的半导体制造设备,这比去年同期跃升96.1%(去年为17亿美元)。今年前8个月,中国从各国进口的半导体设备总价值为138亿美元(约合人民币1000亿元)。

而从阿斯麦方面的统计数据来看,这家荷兰光刻机制造商今年的中国业务大幅度增长,第三季度中国占到该公司销售额的46%。这显然也是中国芯片制造商在2024年出口管制全面生效之前在大量增加订单。

美国:继续收紧限制?

彭博社指出,对于美国商务部来说,显然芯片领域的限制措施真正执行起来也相当复杂。大多数晶圆加工厂所需的供应设备,包括阿斯麦的DUV光刻机,都是既能生产被美国限制的高端芯片,也能生产不受限制的相对低端芯片的。

面对华为和中芯国际的“突围”,拜登政府还在调整应对措施。今年10月,华盛顿已经推出了一系列新的芯片管制措施,进一步收紧了对企业与中国开展业务的限制。

美国国会的一些鹰派议员则痛斥政府在措施执行方面的拙劣。彭博社指出,虽然中芯国际可能会遭到华盛顿更加严厉的制裁,但是它目前取得的成就已经给中国建设自主研发的科技产业的发展战略带来了希望。

许多人希望,在美中两国争夺全球半导体市场主导地位的过程中,限制措施能让美国保持技术优势。资讯公司欧亚集团(Eurasia Group)的分析师鲁小萌在今年9月接受德国之声采访时说,华为取得的进展并不令人意外。“如果你的策略将华为逼入绝境,他们最终会通过创新摆脱这些限制。”

美国智库战略与国际研究中心(CSIS)科技与公共政策项目的负责人刘易斯(James Lewis)也持相似的观点。他对德国之声表示,在芯片竞争中,美国的限制措施可以争取到时间,但无法让华为和其他中国公司停下脚步。

新闻来源:德国之声

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国际

Q3全球折叠手机市场报告 三星夺冠华为第二

(华盛顿27日讯)市调机构Counterpoint 27日发布最新报告,2024年第三季全球折叠手机市场遭遇寒流,出货量年减1%,是连续六个季度同比增长后首次下降,也是该细分市场历年第三季度首次出现下降。其中三星以市占56%夺冠,华为则以市占15%排名第二。

该机构将第3季全球折叠手机销量下滑,归咎于三星的 Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6 折叠手机销量不如预期,虽然三星折叠手机市占56%,稳坐头把交椅,但出货量却暴跌21%,增长乏力。

报告称三星在中国市场的市占仅为8%,远低于在全球其他市场的统治地位,这成为制约全球市占增长的重要因素。

面对摩托罗拉千元人民币以下的Razr系列,和荣耀轻薄的Magic V系列的强势竞争,三星的霸主地位面临严峻挑战。

排名第二的华为,得益于Mate X5和Pocket 2在中国的持续受欢迎,华为在折叠手机的出货量上年增23%,市场占有率为15%。

荣耀出货量年增121%,市场占有率为10%,排名第三。摩托罗拉出货量年增长164%,市场占有率为7%。

小米凭借首款翻盖手机Mix Flip以及积极拓展海外市场,出货量年增185%,市占也提升至6%,创下历史新高,排名第5。

全球折叠手机排名前五的品牌,只有三星一家在下跌,剩下四家全部在增长,华为之外的三家年增率都在100%以上。

虽然前五的品牌只有三星一家在下跌,但在全球范围之内,三星还是折叠手机领域的霸主,一家的市占就超过50%,也就其它所有品牌加在一起都不是三星的对手。

新闻来源:世界新闻网

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