灼见

【灼见】美刀头舔蜜私吞台积电/蔡元评

刀头舔蜜出自《佛说四十二章经》,指贪财求利,不顾后果。舔:用舌头接触东西或取东西。甜不足一食之美,但有截舌之患,比喻利少害多。

2022年台湾大事并非地方大选,民进党一败涂地,而是台湾皇冠企业,台湾积体电路公司 (台积电)搬迁美国,包括整场设备、机器、人员和家属,连根拔除!

一声令下连根拔起

12月6日,美国总统拜登出席台积电在亚利桑那州新厂开业仪式, 体现了就近控制台积电,围堵中国半导体技术的一个关键回合。拜登兴奋地发表谈话,指台积电在凤凰城工厂制造的,是世界上最先进的芯片,为苹果公司iPhone和MacBook加增实力,从而“改变游戏规则”。并称,台积电迁美,代表“美国制造业复兴”。他宣布:“美国制造回来了”!

彭博社报道,台积电将从《芯片与科学法案》中获得数十亿美元的补贴 —— 拜登今年8月签署了一项法案,为美国半导体公司提供530亿美元的激励措施。消息称,台积电准备投资400亿美元建厂,一跃成为美国最大的境外直接投资。

迁厂仪式除了拜登出席外,还有苹果、美光科技、英伟达等CEO,共约900名政商界人士。台积电出席的,包括创始人张忠谋和董事长刘德音。

美国总统高调介入台积电,究竟是什么一回事?

半导体芯片是所有电动产品的大脑、中枢神经。没这片迷你晶片,各种大大小小的东西:飞机、汽车、电脑、手机和人工智能的产品都得停摆。

芯片制造流程分为设计,代工和封装测试三阶段。从设计到封装,必须进过许多性质不同的公司,严格按照流程分段完成。设计与代工封测一条龙的公司主要包括英特尔、德州仪器。负责设计的高手,则是著名的海思和高通。台积电是代工和封装测试的佼佼者。

台积电芯片制作非常先进,拥有全球首屈一指的技术团队。苹果、华为和小米等手机都依赖其芯片。台积电虽举足轻重,但技术停驻在半导体生产链上的代工环节上,而且作业完全受美国控制;因为芯片设计、制造、封装等许多技术都由美国提供。还有一种核心的专利掌握在美国手中,那就是光刻机。芯片制造离不开光刻机,而使用光刻机必须美国许可。

台积电由祖籍浙江宁波,美国籍的张忠谋在1987年创办。台积电的股东中,80%是境外的,只有20% 掌握在台湾人手中。而这80% 的股份中,美国又占大部分。

花旗银行是最大的股东,持股比例20%。前6大股东中,美国占了3家。此外,台积电的前10大客户中,美国就占了7家。张忠谋本人占股不足8%。

精英弃走台湾失魂

2021年,台积电营收568亿美元,全球企业排名225;利润212亿,高达37%;员工6万5000人。目前台积电市值估计3954亿美元,是全球排名13的“最有价值”公司。

白宫连根拔起台积电,摇身一变“美积电”;台湾、美国、中国各有情绪。

美国是大股东,有话语权,要咋办就咋办,无可厚非。芯片从设计到封装全套系列,完全由美方创建,台湾只提供芯片制作的一个段落;准确的说,是高级代工。美国又是最终产品的主要买主,为此,台积电完璧归赵,入情入理!

台湾这边,则是“高损”了!有如手臂被人挖了一块肉,其痛无比。台积电是台湾公司营收的老二,仅次于排名第一的鸿海。前者营收2146亿美元,遥遥领先台积电的568亿;但台积电利润高达212亿,是最赚钱的企业,绝非鸿海的49亿能相提并论。

台积电不但是全球芯片代工的首席,而且产能庞大,光是一家出口额就高达台湾出口的12%;并且人才济济,集中了全台精英。台积电目前研发3纳米尖端芯片的代工技术,工艺登峰造极,无人能出其右。台积电不仅仅贵为“台湾之光”,而且战略意义重大,更不说它带动的上下游工业发展;对整个台湾企业精神,乃至于社会人文都产生巨大的引力。

白宫心知肚明,知道中国正全力开发芯片;从设计到光刻机一条龙作业,水到渠成,指日可待。万一台积电落入中国手中,那可不得了。

美国先发制人,大刀阔斧,召回战略性生产线,对围堵中国是必然的措施。即便各界对美国产生横行霸道,“刀头舔蜜私吞台积电”的形象,权衡利弊,又如何!

中国对整个事件无可置喙,只能鼓励自己奋起,加速追上。

台湾精英搬迁美国,是乐意或无奈,只有本人了解。肯定的,高官厚禄,国魂飞九霄云外,视他郷为我郷,许多人都过不了这一关。

这不就是千千万万移居海外华夏人的苍凉!?

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国际财经

华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

(北京14日讯)华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现,其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器,采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔,《芯片战争》一书作者米勒指出,华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程,技术落后5、6年可能听起来不多,但运算能力落后约3倍。

中央社报道,美国学者、《芯片战争》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)在接受“外交政策”(Foreign Policy)视讯专访时表示,华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片,采用的是台积电2018年首创的制程,表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释:“5年的差距可能看似不大,但根据摩尔定律,芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年,就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现,该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同,并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片,并于2019年开始量产7纳米强效版(N7+)。

新闻来源:中时新闻网

 

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