灼见

芯片走私冲击大马诚信/骆雅蕙

首相拿督斯里安华高调宣布“大马制造”AI芯片,誓言让我国跃升为集成电路(IC)设计强国,抢滩全球高端市场。然而,就在这番豪言落地前几天,新加坡警方突袭22个据点,侦破一条涉及英伟达(Nvidia)AI芯片的走私网络,而大马赫然处于核心。科技竞逐与非法交易交织,供应链诚信经得起全球审视吗?

全球半导体市场是一座万亿美元金矿。大马是世界第六大半导体出口国,占全球封测产业13%,电子电气(E&E)产业贡献全国GDP的6.8%。然而,封测利润微薄,仅占价值链5%-10%,而IC设计与制造才是核心,攫取60%市场收益。政府深知代工终究是为人作嫁,携手Arm Holdings冲刺IC设计,计划十年培训1万名工程师、吸引1150亿美元投资,构建完整半导体生态。然而,市场比拼的不只是技术,还有供应链的透明度与合规性。

若处理不当将成危机

近年来,全球半导体产业加速调整,地缘政治风险推动企业从中国转移产能,而大马凭借自由贸易区、稳定营商环境、成熟封测能力,吸引大量外资。英特尔(Intel)在我国投资70亿美元,英飞凌(Infineon)扩建新厂,英伟达也投入43亿美元发展AI基础设施,全球半导体企业将大马视为“避风港”。然而,半导体投资的核心,不仅是劳动力成本、税收优惠,更是供应链透明度与合规性。英伟达芯片案让我国站上风口,若处理不当,这将是危机,而非机遇。

美国对中国芯片管制步步紧逼,欧盟、日本亦步亦趋,东南亚正成为全球半导体交易的灰色地带。过去一年,我国半导体出口额突破2000亿美元,但若无法遏制非法交易,外资信心将难以为继,更可能引发贸易壁垒。

资本的嗅觉远比政策敏锐,一旦被贴上“不可信”标签,千亿美元投资蓝图恐成镜花水月。

更严峻的是,全球半导体产业正迈入“绿色芯片”时代。台积电2024年耗水量高达1.2亿吨,半导体产业碳排放占全球3%,欧美市场已亮出底牌:不实现净零,就失去市场准入。英特尔槟城厂承诺2040年净零,台积电2030年再生能源占比提升至40%。全球供应链正向低碳标准进发,大马若仍沉醉于投资数字的幻象,缺乏绿色制造的硬实力,最终不是跻身高端市场,而是被市场淘汰。

产业升级非政绩包装

产业升级,不是政绩包装,而是国际市场的考验。监管若是纸糊的,供应链若是漏洞百出,绿色制造若只是口号,换来的不是技术跃迁,而是空欢喜。

科技战、供应链信任、绿色转型,三者缺一不可,政府若继续闭眼狂奔,而不强化监管,不思考如何提升供应链透明度与永续性,最终代价将由整个产业承担。

面对芯片走私,政府一如既往地放话“严肃调查”,但光是姿态,并不能填补国际信任裂缝。国际贸易及工业部长东姑扎夫鲁强调加强国际合作,确保我国不成非法贸易“中转站”,但这不足以打消外界疑虑。

与此同时,美国财政部扩大对中芯国际(SMIC)的制裁范围,东南亚供应链或面临更高强度审查。大马若不尽快强化出口管控,堵住监管漏洞,不仅影响半导体投资,更可能动摇整个制造业根基。

政府可以继续描绘AI芯片蓝图,但国际市场关注的,从来不是官员的演讲,而是供应链可信度、绿色制造执行力,以及产业价值的永续性。

 
 

 

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财经新闻

日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂

(台北28日综合讯)根据日本媒体报道,台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步,反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。

其中,台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划,转为“观望”。

硅品已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在槟城的扩厂计划。

据报道,硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂,以满足日益成长的人工智能(AI) 需求。

Kinsus喊听槟城设厂

此外,据报道,高端载板供应商景硕科技(Kinsus)已叫停在槟城设厂的计划。

隶属台湾和硕联合科技的景硕科技,是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。

如果落实在槟城设厂计划,景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S,在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。

基板厂通常设在芯片封装测试地点附近,而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。

至于英特尔本身,原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地,厂房已完工,但如今已暂缓安装设备的计划。

台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟芯片需求低迷。

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