（吉隆坡5日讯）政府宣布与日本软银旗下的半导体巨头——英国安谋控股（ARM Holdings）合作，携手在本地打造人工智能与半导体芯片IP设计生态系统，目标是在未来5至7年内，拥有本国制造的芯片，而不再只是停留在目前的半导体封装测试领域。

政府今天与安谋控股签署具有里程碑意义的了解备忘录及合约，在该协议下，政府将在未来10年投资2.5亿美元（约11.2亿令吉），获取为期10年的芯片设计相关知识产权（IP），协助我国从芯片测试和组装领域，一跃成为更高档次和价值的半导体设计与生产国。

政府计划利用这笔投资，协助本地公司设计自己的芯片，并计划到了2030年，实现1兆2000亿令吉的半导体出口目标。

大马将努力实现“大马制造”芯片的目标，并计划创建多达10家芯片公司，年总收入高达200亿美元（约893亿3600万令吉）。

经济部长拿督斯里拉菲兹今日出席“大马半导体战略伙伴及与安谋控股签约仪式”致词时说：“在大马成为全球半导体和数据中心热潮的推动下，政府也趁势而为，与安谋控股合作，在我国建立半导体芯片IP设计与生产生态系统，这项合作预计将改变我国人工智能和半导体产业的格局。”

安华：迈出历史性一步

向半导体强国迈进

首相拿督斯里安华表示，政府与安谋建立的全面合作，使大马迈出历史性一步，得以推出“大马制造”人工智能芯片。

他说，这些芯片将在本地设计、生产、测试和组装，并销往全球市场，推动大马向半导体强国迈进，同时加速产业向高端芯片制造升级。

“此外，安谋已在吉隆坡设立东盟首个办事处，拓展其在东盟、澳洲及纽西兰的市场布局。这一合作不仅展现国际企业对大马的信心，也进一步巩固大马在全球半导体产业的领导地位。

“未来，这一创新生态将成为大马经济增长的强劲引擎，不仅造福本地，更辐射全球。”

首相兼财长拿督斯里安华为开幕嘉宾。出席者包括投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁、安谋北美业务副总裁暨台湾总裁曾志光、经济部秘书长拿督诺阿兹米、安谋总执行长雷内哈斯、执行副总裁兼首席商务官维尔艾比及麦肯锡合伙人土屋优（译音）等人。

拉菲兹：走向半导体前端

拉菲兹表示，从宏观层面而言，政府了解到：

一，我国的半导体行业须从占据全球半导体供应链价值5至10%的后端（封装与测试），转向占据供应链价值60%以上的前端（包括集成电路（IC）设计）。

二，我们的经济战略要求大马建立本地、本土科技，以实现更高的利润出口和供应链弹性。

三、我们需要进军人工智能、机器人、自动驾驶汽车和物联网等新科技领域。

他表示，为实现这3大目标，政府认为须与全球领先的半导体芯片IP设计企业合作，共同打造完整的生态系统，因此也促成这次与安谋的合作。

“我们已与安谋进行多轮谈判，并找到一种有意义的合作模式，更重要的是，这种模式要从生态系统的角度出发。”

“换言之，这不是一次性的或依赖我们低成本劳动力的合作，而是一种雄心勃勃、有远见的合作，即不是追赶科技或技术升级，而是技术的跨越。”

他强调，通过战略性合作，最终目标是提升大马在全球半导体供应链中的地位，从现有的后端（封装与测试）升级至前端（设计与生产），让马来西亚真正拥有自主的半导体芯片，实现设计、生产、测试、封装一体化，构建完整的半导体供应链。

陆续公布合作阶段性成果

拉菲兹强调，未来几个月，政府将陆续公布与安谋合作的阶段性成果，包括启动10年大马硅谷愿景蓝图、公布CSS代币接收者、强化本地合作伙伴关系，并在下一届KL20峰会上展示技术原型。

他表示，安谋选择大马，正是由于天时、地利、人和的有利条件促成，这项合作不仅体现了国际企业对大马的信心，也证明大马具备能力在半导体产业崭露头角。

他进一步指出，大马推动芯片设计企业，不仅是为满足本地市场需求，更将目光放眼国际，拓展海外市场。

“人工智能已成为未来发展趋势，对芯片的需求将持续增长。而大马地处东南亚核心区域，未来可供应邻国，甚至开拓更多新兴市场。”

培养1万半导体专才

大马与安谋控股的合作将开启我国首款芯片的研发之旅，同时也为本地企业提供一个平台，使其能进入半导体和软件设计公司的知识产权(IP)网络，以及进行技术和知识转移。

拉菲兹表示，此次合作还将培养1万名半导体专业人才，提升本地企业的芯片设计能力，以及采用安谋的“皇冠级”芯片架构——Arm计算子系统（CSS），推动大马自主设计和生产高端芯片。

“我们希望每个CSS的应用，都能在人工智能数据服务器、自动驾驶汽车、物联网、机器人等先进行业建立完整供应链。”

他说，生态系统的核心理念是优先扶持本地企业，即在供应链的每个部分采用本地优先的方法，打造大马首批先进行业的人工智能芯片。

拉菲兹表示，政府计划在未来两个月内，宣布至少1至2名首批CSS得标者。

“这是向本地公司提供奖掖的一种新方式，他们无需向安谋控股支付许可费，而是由政府承担。

“政府不再像以前那样通过资本补贴或减税来提供奖掖。

“这将使他们成为更大的半导体生态系统的一部分，并获得安谋控股和政府的渠道和支持。”

他补充，如果一家公司成功了，预计供应链可获得的回报约为300亿美元，这在韩国已经实现。

Arm CSS生态系统周期

料1330亿投资溢出效应

政府预估，与安谋合作产生的每一个完整的Arm CSS生态系统生命周期，预计将带来约1330亿令吉（约300亿美元）的投资溢出效应，并在创新、就业增长、工资提升、出口扩张等方面带来深远影响。

经济部在政府与安谋签署里程碑式合作协议后发表一份文告指出，此项合作能使大马能直接接入安谋的高性能、低功耗计算平台——Arm计算子系统（CSS），并参与灵活授权计划（Arm Flexible Access）等核心技术项目。

为支持这一计划，安谋计划在大马设立办公室，不仅助力本地半导体产业升级，同时拓展其在东盟、澳洲及纽西兰市场的业务布局。

这一战略也标志着大马政府对外资政策的重大转变，不再仅仅依赖现金补贴和税务优惠来吸引外资，而是通过知识产权赋能，推动产业向高附加值方向发展，培育本土科技创新能力。

大马凭借强大的AI基础设施、可再生能源供应体系，以及完善的半导体封测产业，正逐步向全球先进科技领域迈进。此次合作不仅是对大马半导体行业的一次升级，更是迈向自主创新、技术跃升的重要一步。

打造10本地芯片设计公司

拉菲兹表示，“我们希望与安谋控股的这项协议，能推动本地制造商的扩张，打造10家本地芯片设计公司，每家公司的年收入都能达到15亿至20亿美元。”

他说，借助这项协议，大马正加速实现制造本身的芯片目标，并计划创建多达10家芯片公司，年总收入高达200亿美元（约893亿3600万令吉）。

该协议或有助于令大马国内生产总值（GDP）提高一个百分点。

今日较早时，拉菲兹接受彭博电视台记者哈斯琳达采访时表示：“我们一直希望从后端（即半导体测试与封装）转向前端。为此，政府采取了‘激进的方式’与安谋控股合作，以构建整个生态系统为视角。”

目前，大马已是全球芯片测试与封装的重要枢纽，占全球半导体封装与测试占约13%市场份额。

然而，大马尚未在芯片设计方面取得重大进展。英特尔、GlobalFoundries Inc和英飞凌科技等全球半导体巨头已在大马设立芯片封装设施。

本地芯片设备制造商也在努力跻身全球设备供应链，吸引应用材料公司（Applied Materials Inc）等公司在大马建厂。