言论

中国发展半导体的难点/潘政麟

随着全球数字化,半导体行业得到许多国家的重视。

鉴于中国的快速崛起,欧美意识到危机,进而针对中国进行大量的技术封锁,尤其是半导体领域。中国希望在半导体领域作出突破,进而大笔投资在相关领域。半导体,无论是工业界或是学术界都得到了大量的融资以及经费。

笔者与许多中国从事半导体行业以及专家交谈后,整理了几点中国发展半导体的难点。

半导体行业不是一个有钱就可任意而为的行业。有许多技术壁垒是难以用金钱的投资来解决,而需要各方协作才能突破。例如台积电与苹果、ASML等公司积极合作,突破极限。上述3家公司中,无一不是市值几千亿、甚至破兆的公司。一般公司,就算市值几百亿或者几千亿美元,可能都没有能力突破技术壁垒,例如光刻机。

成本控制重中之重

半导体行业是世界上最复杂的产业,牵涉的环节可能上万甚至是更多,有许多的利益方。一个人/一个公司想要突破是非常困难的。中国也希望集中力量办大事,但一个国家力量是有限的。就连美国,半导体技术的起源地,都没有办法攻克一些技术难点,例如光刻胶、光刻机等。

除了技术之外,半导体行业非常重视成本。为什么硅会成为首选的半导体材料?因为硅是地球上最多的元素之一(大量存在沙当中),原材料成本低。

半导体技术中许多环节的制造、原料选择都是基于成本的考量。可见成本在半导体行业的重要性。想要成为半导体行业的巨头,成本控制是重中之重。

为什么台积电在高端芯片领域得到许多公司的青睐?原因在于其成本相对于对手,例如三星来得低。再者,一样的芯片图纸,台积电生产出来的芯片表现优于三星。这也是技术上的优势。

制造不难,但如何制造得好且成本低,是一个非常困难的工程问题,许多环节都需要精细的把控。

中国需时把握优势

中国发展仅20年,接触半导体的时间尚浅,基础、技术积累等都尚浅。美国是半导体的发源地,自然有着许多的优势。但中国正在积极追上欧美,尤其美国的脚步。

中国大量投资学术界,希望能够产出大量成果。目前来看,中国关于半导体的学术论文发表每年都在快速增加。科学上有了突破,未来只需要产业化,那么中国就会逐渐把握优势。

中国发展半导体行业的一个难点就在于时间,而这个时间是未知的,充斥着许多不确定性,因此也只有时间能告诉我们答案。

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财经新闻

安华:推动半导体与AI发展 政府积极简化投资流程

(吉隆坡10日讯)首相拿督斯里安华表示,政府致力于为投资者提供便利,快速有效地解决他们面临的问题。

他周三在社交媒体发文透露,他今日接见了美光科技公司总裁兼总执行长拿督桑杰,双方就大马半导体行业的发展展开了讨论。

“我们探讨了行业发展的关键需求,包括如何培养本地人才以及确保高科技工厂的顺利运作。”

美光科技是一家总部位于美国的公司的全球领先存储解决方案公司。  

安华指出,大马目前在全球半导体与人工智能领域中占据重要的战略地位。  

他补充,为提升国家在多领域经济中的吸引力,政府正加速落实包括2030年新工业总蓝图和国家半导体战略在内的多项计划。  

此外,在另一篇帖子中,安华提到,他接待了由主席拿督莫哈末沙哈率领的大马回教商会(DPIM)代表团。  

双方讨论了几项与经济发展相关的建议,包括落实回教信托基金概念及人工智能的应用。  

“大马回教商会的建议与政府的目标一致,我们希望通过2035土著经济转型计划,推动更多创新理念的落实,同时得到商界的支持。”

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