言论

华为:中国的定海神针(下篇)/蔡元评

华为最强悍的其实是ICT,手机只是一小块儿。

ICT是本世纪社会发展的高速火车头,提供经济增长所需的完整和综合信息;功能包括系统集成、视频监控、互联网、物联网、多媒体等。当年无线通信崛起时,美国电话电信公司(AT&T)是巨无霸,爆炸式的成长。

“福兮祸所伏”,贪婪的华尔街大亨见有机可图,以“反托拉斯法”上告法院,把AT&T拆分;几经波折,美国ICT逐渐泡沫化;其后,美国ICT强制推行其系统,挥刀自宫;一向不起眼的华为则迎头赶上,5G粉墨登场,成为华为ICT穿透全球的敲门砖!

从硬件观察,比如人力、设备、资金,中国已具备了自主制造一般芯片的能力,但软件短板,例如EDA,“光刻技术”仍然无法突围!

当然,在个别邻域还是有所成,比如华为海思的麒麟芯片、龙芯的AI芯片等,已走在世界前列。

美国千方百计阻挠盟国使用华为ITC。透视美国和欧洲的新关系,或中国在欧洲的发展,追踪华为ITC的热风吹向何方,就可略知一二。

福兮祸所伏 祸兮福所倚

美国棍棒齐飞。白宫通过《直接产品出口规则》,要求全球半导体产品有任何美国软硬体成分的,须先取得批示后才能发货华为,并要求华为最大的芯片来源台积电迁往美国,彻底的切断华为的氧气。

中国越高大,就必然迎来更多的拦路虎;而美国自我消除“美国恐惧症”,也必须发动一波又一波的“仇中”战术,以各式套数把华为斩草除根。中国在美国的狂攻下必然受伤,也必然会反击。更不要再幻想,中美关系会有缓和的空间!

华为是中国的定海神针,高科的顶梁柱,稳住阵脚、承受、忍耐、自强、突破,是唯一的选择。

老子《道德经》10字真言:“福兮祸所伏,祸兮福所倚”。

福与祸相互依存,互相转化,坏事可引发好结果,好事也可引发坏结果;在顺境中要谦虚谨慎、戒骄戒躁;志得意满、狂妄自大,反而滋生灾祸,由福转祸。逆境中百折不挠、勤奋刻苦,可变逆境为顺境,由苦而甜!

(作者为《全球竞争力》主编;http://www.worldstt.com

反应

 

国际财经

拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

反应
 
 

相关新闻

南洋地产