言论

台积电忘了自己忘了一切/蔡元评

全球首席的芯片工厂台湾积体电路公司决定增资美国,“台湾再见”!

台积电董事长魏哲家与特朗普紧握双手,宣布台积电将在美国追加1000亿美元投资,计划加建设多个晶圆厂,发展高档芯片。加上此前投入的650亿美元,总金额高达1650亿美元,成为美国史上最大规模的单项海外直接投资。

台积电增加美国投资,并非单纯的商业行为,而是台湾认同灭绝,归属感迷失,红灯亮起的讯号。

台积电是全球半导体产业链上,芯片制造的龙头。2024年占全球芯片出货量64%,稳坐钓鱼台;依次为韩国三星、美国英特尔,和遥落其后的中国中芯和华虹。半导体上游的巨擘,苹果、 博通、高通、英伟达 ,个个牵手台积电,为其晶圆代工。

蒋经国留下的遗产

2023年,台积电名列《财富世界500强》第168名。营收美元694亿、利润273亿(39.3%)、资产总值1805亿、员工7.6万。

台积电“一夫当关”,以多维度支撑台湾经济,营收占台湾GDP比重9%,出口贡献16%,税收占全台总税收6%,相当于台湾第2到第10名企业的总和,并以其“集群”魅力,带动产业链相关就业人数超过40万,占台湾总就业人口的3.5%。

台积电是蒋经国留下的遗产。1987年,小蒋看好芯片潜能,领导资政孙运璿、李国鼎部署远程计划,重金邀请张忠谋从美国回台建厂。当初连续赔了10年,但小蒋不气馁,一直押宝;凭着非凡的魄力与决心,几经蹉跎,终于开花结果,巩固了台积电的辉煌地位。

芯片制程神乎其技

全球芯片市场规模约为5300亿,年增长率8%。作为数字时代的“新石油”,芯片角色愈发凸显,成为国际政治与经济战略的利器。从手机、个人电脑、可穿戴设备,到飞机、导弹、航空航天,都需要芯片驱动。

台积电虽然是一家半导体下游的代工厂,但对芯片制程的3个关键:光刻、刻蚀、薄膜沉积技术非常独到,而且不断的突破,水平迈向2纳米的巅峰; 说是“神乎其技”绝不过分 !

此外,还有一套滴水不漏的品管流程,确保每颗芯片都符合最高的质量标准。简言之,“菁英团队”是台积电的瑰宝、台积电的心脏! 2纳米是芯片工艺最先进的节点,比一根发丝的直径还要小几千倍。每平方毫米晶体管密度超过3.5亿个;美国则拥有许多半导体的专利,例如制造技术、生产设备和材料。美国通过独一无二的ASML光刻机、泛林(LAM)芯片材料、以及英伟达提供的光刻效率计算系统(cuLitho),牢牢地在上游掌握台积电的一举一动。

台积电10名董事会成员, 美英两国占6人、台湾4人。在决策层次上唯“美命”是从!

美国为赢得芯片战争,推出了《芯片法案》,提供527亿资金补贴和各种优惠,吸引各国把产业转移美国,并限制各方往中国投资,旨在动用政府力量,强行把半导体产业集中到美国本土。

2022年,台积电开始打包,往美国大搬家。第一波动用10架包机,搭载300工程师和上千名家眷,带着设备,浩浩荡荡飞往美国定居。

台积电在美国巧取豪夺下,一步步被掏空,一点点被榨干,最终成为“美积电”。被台湾誉为“护岛神山”、“定海神针”的台积电消失后,台湾得为岛上空洞的产业寻找新的力量。

低头求活整碗端走

前路很漫长也很曲折!台积电的“龙骨”,是台湾高教培育的高科技菁英,没有这些顶尖的科技人奉献,不会有台积电,更不会有亮丽的台湾半导体产业。

台湾并非手无缚鸡之力,只要大家说“不”,美国就难以得逞!但高高在上的台湾政府对“护岛神山”被整碗端走却噤若寒蝉,慷慨地将其用作“媚美谋独”的伴手礼!

“忘了自己”是一种受挫时出现的情绪。为了逃避不愉快的记忆,人们会另找避风港作为新的落脚处,或新的出发点。此时的决策会显得仓促与凌乱。

以一句话形容台湾和台积电的场景:“忘了自己,也忘了一切”!   

 
 

 

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财经新闻

日媒:全球半导体降温 日月光等大厂放缓在马扩厂

(台北28日综合讯)根据日本媒体报道,台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步,反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。

其中,台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划,转为“观望”。

硅品已通知多家供应商,因消费电子和汽车需求低于预期,将暂缓在槟城的扩厂计划。

据报道,硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂,以满足日益成长的人工智能(AI) 需求。

Kinsus喊听槟城设厂

此外,据报道,高端载板供应商景硕科技(Kinsus)已叫停在槟城设厂的计划。

隶属台湾和硕联合科技的景硕科技,是英伟达(Nvidia)和超微(AMD)的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。

如果落实在槟城设厂计划,景硕将是第二家进军大马的基板供应商。总部在奥地利的AT&S,在槟城的第一家芯片基板设施去年首季开始营运。

基板厂通常设在芯片封装测试地点附近,而美国跨国大厂英特尔、日月光都在槟城设有厂房。

至于英特尔本身,原本计划在大马创建最大的先进芯片封装基地,厂房已完工,但如今已暂缓安装设备的计划。

台积电则放缓在日本的扩厂速度,原因是成熟芯片需求低迷。

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