近年来，马来西亚在全球半导体产业链中逐渐崭露头角，成为东盟地区半导体投资的热点。根据马银行投行研究的分析报告，马来西亚在2023年对电气和电子（E&E）方面的获批准投资承诺比前一年增加了近两倍，2024年第一季度的投资更是飙升近20倍，达到73亿美元（约317亿令吉），彰显了大马半导体的蓬勃发展。

大马半导体的迅速崛起，离不开其多方面的优势，吸引了全球投资者的目光。

首先是马来西亚在半导体后端封装、测试和组装（ATP）领域拥有成熟的供应链。根据数据显示，马来西亚在全球ATP产能中占据7%的市场份额，位居第一。这得益于其长达近50年的经验积累，许多国际大厂如英特尔、英飞凌、格罗方德等都在马来西亚设有生产基地。这些企业不仅带来了先进的技术和管理经验，还促进了本地供应商的成长，形成了完善的生态系统。

拥熟练劳动力

马来西亚拥有一支熟练的劳动力队伍，特别是在半导体后端制程方面。这得益于政府长期以来对教育和培训的重视。马来西亚政府通过设立专门的培训机构和技术学院，培养了大量的技术工人和工程师。

此外，许多国际企业在马来西亚的投资也为当地人才提供了宝贵的实践经验。例如，英特尔自1972年在槟城州设立组装厂以来，不断加大对当地人才的培训力度，为马来西亚培养了一大批高素质的技术人才。

马来西亚拥有丰富的土地和能源资源，为半导体产业的发展提供了坚实的物质基础。特别是在能源方面，马来西亚的电力供应稳定，电价相对较低，这对于高能耗的半导体制造企业来说具有极大的吸引力。

土地资源丰富

此外，马来西亚的土地资源丰富，政府也积极推出优惠政策，鼓励企业投资建设新的生产设施。例如，英飞凌计划在吉打州居林建设第三个晶圆制造模组，而荷兰ASML的主要供应商Neways也在雪兰莪州巴生建设新工厂。

马来西亚的经商成本相对较低，这也是吸引外资的重要因素之一。

根据马银行投行研究的报告，马来西亚的运营成本较其他竞争国家低，这使得企业在马来西亚的生产更具竞争力。

此外，马来西亚的货币汇率相对稳定，近年来马币表现较弱，这进一步增强了外国企业的投资吸引力。例如，冯氏智慧科技（Fengshi Metal Technology）在槟城州招募员工时，开出了比市场水平高出30%的薪资，并提供多种福利，吸引了大量优秀人才。

马来西亚凭借成熟的供应链、丰富的人才库、丰富的土地与能源资源以及可负担的经商成本等四大优势，在争取东盟半导体芯片投资方面处于领先地位。随着未来持续发展，马来西亚有望在未来成为全球半导体产业的重要中心，为全球经济的发展做出更大的贡献。