独家报道：萧维旸

在大马经历一次投资失败后，“随身碟之父”潘健成，是否还愿意回来重整旗鼓？

2012年，潘健成拨出数百万美元，在槟城打造晶片研发设计中心，并派遣部分高阶主管和大马籍工程师来马助阵，冀强化大马晶片研发能力。

奈何理想很美好，现实却很残酷。早在2016年，该研发设计中心便已名存实亡；到了2019年，潘健成决定关闭中心。整个项目欢愉开场，黯然收场。

为何这项投资计划最终会失败？此后，潘健成是否还有意愿来马再战江湖？

《南洋商报》近期获得一个独家专访潘健成的机会，且听他娓娓道来。

 

能否卷土重来

全看政府给力

一朝被蛇咬，十年怕草绳。“随身碟之父”潘健成，经历一次失败后，是否还愿意返回大马投资？

出生于雪州适耕庄、年近50岁的潘健成，堪称台湾半导体界赫赫有名的企业家。

在1999年获得台湾交通大学电控工程硕士学位后，潘健成隔年携手4位同学，筹措约100万美元（约441万令吉），在台湾工研院一间小小的地下室创办群联电子（Phison），尔后开始披荆斩棘，直至上市，雄踞一方。

如今总部坐落在台湾苗栗县的群联，主攻快闪记忆体控制晶片，和相关应用产品整合设计、制造和销售领域。

其晶片对应的产品，包括固态硬碟（SSD）、通用快闪记忆体储存（UFS）、嵌入式多媒体卡（eMMC）、USB随身碟等。应用领域涵盖智慧手机、平板电脑、游戏主机、伺服器、车用系统、工业自动化等。

至于销售市场，则横跨亚洲、欧美地区及澳洲等市场。

而潘健成虽非随身碟发明者却被誉为“随身碟之父”，乃群联在他领导下，成为全球第一家生产出随身碟快闪记忆体系统控制单晶片、随身碟成品的公司。

换句话说，日后各大企业员工、学生得以将大量资料储存在体积仅有手指般大小、方便携带与收藏的随身碟，潘健成功不可没！

一度成台晶片设计股王

2004年，群联在台湾上市，随后在2006年让营收突破百亿台币大关，隔年更是越过200亿台币（近29亿令吉），且一度凭着624台币（约90令吉）的股价，挤下晶片设计巨头联发科（MediaTek），成为台湾相关领域的股王。

而潘健成本人，也写下台湾最年轻股王总经理的纪录。

2018年8月，群联也在台湾晶片设计业，跃居每股净利榜首。

在腥风血雨、技术瞬息万变的半导体界厮杀多年，潘健成总算闯出一片天。事业有成的他，一度尝试将触角伸向大马，大力栽培出本土晶片设计人才。

2012年，群联宣布拨出最多300万美元（近1324万令吉），在槟城设立晶片研发中心，同时，从台湾派遣部分高阶主管、大马籍工程师来马传授技术，并在国内招聘大批毕业生，打造一支能力稳健的设计与研发队伍。

这项计划，亦是潘健成回流国内大展拳脚的第一步。

时任槟城首席部长林冠英，也相当重视这个项目。他接受媒体采访时指出，群联的回流，无疑会加速科技技术转移、栽培出大量科技人才，同时为槟城创造更多高薪工作。

槟城研发项目遇挫

然而，再美好的理想，也往往跨不过残酷的现实。

自2016年起，上述研发中心已名存实亡，研发与设计工作悉数戛然而止。

到了2019年，群联索性将办公室这个“壳”关掉，意味着整个项目正式画上句点，群联和潘健成砸下的钱、投入的心血，一并付诸东流。

这备受看好的项目，为何最终以失败收场？而在回流国内历经一次失败的潘健成，是否还有勇气来马再战江湖？另外，他如何看待大马半导体业的未来？

如今已白发过半，但依然执掌群联帅印的潘健成，接受本报线上专访时，一一道来。

大马人才不足成绊脚石

回忆起这段投资槟城的经历，潘健成的总结是“失败”！

这项投资，是潘健成主动作出的决定。那时候，他看见群联有不少大马籍同事表现卓越，其中有部分工程师更是心心念念要回马。

于是，潘健成决定在大马设立一座由这些大马工程师主导的晶片设计与研发中心，满足其“回国梦”之余，也对群联和大马半导体设计业带来贡献。

与此同时，得益于多年制造技术积累，大马已成为全球前10大电子大国，更为潘健成作出投资的信心，注入一剂强心针。

奈何，潘健成的付出没换来同等回报，而是一个象征终结的句号。他坦言，人才因素是这项投资失败的主要原因。

本地工程师缺上进动力

首先是工程师更上一层楼的动力不足。潘健成分享，在台湾的晶片设计工程师，一般为早上9时或10时进办公室后，便开始埋首苦干构思设计方案，往往直至晚上11时，工程师依然还在办公，办公室洋溢着钻研技术、精益求精的研发设计气氛。

反观大马工程师，在同样时间上班，但到了傍晚6时，便相继下班，留下空荡冷清的办公室，心态宛如工作作业员的朝九晚五。

“包括我们派过去的大马籍干部，也没有留在办公室。我问为什么不留下来，他们便回答因为没有人愿意这么做。所以，这是一种文化。”

而谈及大马工程师缺乏求进动力的原因，潘健成分析，部分原因在于大马消费市场有限，因此，设计和研发出来的产品，必须出口到国外。

“先想象你是一名工程师，你在大马设计和研发了产品，然后在大马到处售卖，你看在眼里会不会满满成就感？

“但若你人在大马，却主要为美国或台湾设计应用产品内的一小部分组件，随后产品销往哪里、怎么销售，你都一无所知，那你很可能只会抱着上班族的心态工作，缺乏力求上进的动力。”

投资中国成绩斐然

相较之下，2015年群联在中国合肥作出的设计、研发中心投资案，尽管比大马项目晚了足足3年，却迎来巨大成功。

“如今，那家公司的工程师已超过300人，全部素质良好，有能力独立为中国和其他国家提供设计服务了。”

潘健成续指，成功的主要原因，是中国消费市场潜力大得足以支撑起这个行业。撇开看得见自己的产品在市场里销售不说，工程师也感受得到自身前途与“钱”景一片光明，因此有旺盛的动力力争上游。

“中国不乏晶片研发与设计公司上市的案例，让创办人和一同努力打拼的员工，赚到丰厚的回报。”

错过强化设计时间

若说中国是凭借巨大消费市场带旺晶片设计业，那为何同样是从事出口，且人口还比大马少了约莫1000万的台湾，为什么能大获成功，还孕育出联发科这样的全球晶片设计巨头？

在潘健成看来，主要原因有两个，第一是台湾迈入工业化的时间，比大马早了大约30年，第二则是台湾一早便采取原始设计制造商（ODM）模式，即替客户设计和生产产品，日积月累下，台湾厂商已掌握坚实的研发与设计能力。

反观大马，则在代工生产（OEM）模式停留太长时间了，即仅仅涉足生产工序，没参与设计过程，因此，错失了强化设计能力的黄金时间。

栽培人才邻国高薪挖角

薪资条件不够诱人，也是留不住人才的原因。潘健成透露，槟城研发中心投运的首三年里，确实有栽培出潜力不俗的人才，然而在同行庞大的银弹诱惑下，这些人才最终选择离开。

“新加坡公司来挖角，薪资丰厚许多。例如我们提供月薪5000令吉，对方却支付5000新币（约1万6000令吉），工程师自然决定跳槽。他们相继离开后，我难道还要再培养？若再继续，会不会两年后又被挖走？”

“我们不禁问自己，到底做下去还有什么意思？”一番天人交战后，潘健成还是决定关掉槟城研发中心，整起项目欢愉开场，黯然收场。

政府没再向群联伸触须

问及是否还愿意回马投资，潘健成的答案是“视情况而定”。

潘健成坦言，槟城投资项目失败的当下，他便认为不会有第二次投资，毕竟各项条件都稀缺下，即使卷土重来也不可能会成功。

事实上，迄今大马政府也没有要求群联再次回流，毕竟群联的强项是晶片研发与设计，而非资本与人力密集的制造业。

“设立晶片设计与研发中心之际，我们不会一开始便砸下过亿美元、购买一大片地皮设厂和花钱雇用大量人力，这与设立制造厂不一样。晶片设计都是慢慢熬出头的。

“而政府促进投资的观念，则侧重于资金、购买地皮和带来的工作机会皆庞大。”这就不难解释，为何时隔多年，大马政府没再主动向群联伸出触须。

再次动心两大主因

然而，群联却依然心心念念回马，原因有两个。第一，念及地缘政治风险，许多西方国家的客户要求群联设立第二个研发基地。这情况下，潘健成的首选依然是大马，毕竟这是他土生土长的地方，但碍于前述失败经验，潘健成始终选择按兵不动。

第二项原因是，潘健成预见群联开发的企业级固态硬碟，在大马市场拥有不俗消费潜力，值得在大马投入心思研发与销售，因此，东山再起的念头再度燃烧起来！

盼政府购本地设计晶片

既想做，又希望不重蹈覆辙，那能怎么样？

潘健成设想的情景，是复制中国合肥的经验，在大马设立新公司后，开启自给自足之路，至于主要消费群体，乃大马政府。

“政府单位拥有这么多台电脑，且使用这么多伺服器与资料中心，会用到大量NAND储存产品，特别是5G时代即将来临。但可惜的是，目前相关产品都主要源自进口。

“若政府愿意将一定比例的采购份额，拨给国内业者，那群联便愿意在大马设立一个研发设计中心，于国内培养一支研发能力强劲团队。”

换句话说，让政府扮演主要客户，修改采购政策让群联等国内业者竞标订单，进而强化大马晶片研发与设计基础。

“一旦设计业者成功获得利润，再分配予员工，后者就能看见曙光而继续拼搏，甚至将公司推上市，向全球证明大马的确培育得起一家晶片设计上市公司。”

在打造出成功案例后，许多在国外深耕的大马籍专才，自然愿意回马出一分力。

“这是我设想的情景，若要成功，必须有政策上的配合，而后者的确具备一定难度。但若少了政府支持，即使回马投资，也会如同槟城项目一样，数年后草草关闭。”

相比起一般提供土地、税务、水电费优惠的政策措施，潘健成要的只是政府采购政策上的微调。

“我不在乎土地和钱，毕竟从事研发需要的不是这些，而是政府主动提供生意机会！”

另外，作为深耕大马企业级固态硬碟市场的第一步，潘健成将在4月12日，与大马伺服器服务商Serveron签署了解备忘录，后者使用群联的企业级固态硬碟，组合成伺服器相关产品后，分销给大马客户。

中美科技战大马可得益

中美科技战愈演愈烈，这对大马半导体业而言，究竟是福是祸？

去年，美国在半导体政策上动作频频，第一记重拳，为在8月初签署《2022芯片与科技法案》，这项涉及金额约2800亿美元（约1兆3166亿令吉）的法案，内容包括对美国半导体业投入逾500亿美元（约2351亿令吉）补贴、为半导体制造业投资实施25%税收抵免等。

此外，英伟达（Nvidia）、超微半导体（AMD）等研发巨头也已接获命令，禁止向中国出售人工智能晶片。同时，光刻机巨头艾斯摩尔（ASML），也被要求停止向中国出口，用以制造先进晶片的高端光刻机。

第二记重拳，美国在同年10月初宣布新的对中国抑制政策，包括禁止美国技术人员，对无准证的中国半导体公司提供服务。种种措施的核心，为压制中国高科技行业的发展。

纬创纬颖青睐大马

当中美这两头大象互相较劲，大马这只“蚂蚁”究竟命运为何？在潘健成看来，无疑是福大于祸，因为大马可从中取得渔人之利。

他表示，中美科技战将使得更多中台封装与测试（OSAT）业者、云端伺服器、代工生产业者，加码投资于东南亚经济体。

“若是低阶的工序，可能会流入越南或印尼；而相对高阶的项目，则会进入大马，纬创（Wistron）和纬颖（Wiwynn）便是例子。”相关业者的垂青，将让大马半导体业受惠其中。

总部位于台湾的科技产品ODM巨头纬创，早在2020年就已宣布，出资2874万美元（约1亿2000万令吉）收购Western数字（马）公司旗下工厂，扩大非中国产能的份额。到了去年底，纬创大马则表示，不排除让大马工厂生产5G新品。

至于台湾云端伺服器大厂纬颖，则在去年8月15日宣布，投入大约2亿8800万令吉在大马扩充厂房。今年首季完成伺服器整机柜组装产线，次季则开始拓展伺服器主机板产线，预计在2024年完工后，为客户提供一站式服务。

群联电子基本资料

总执行长：潘健成

成立日期：2000年11月8日

上市日期：2004年12月6日

主要业务：快闪记忆体控制晶片，和相关应用产品整合设计、制造和销售

晶片对应产品：固态硬碟（SSD）、通用快闪记忆体储存（UFS）、嵌入式多媒体卡（eMMC）、USB随身碟等

公司地址：台湾苗栗县

员工人数：逾3400人

全球专利数量：逾2000项

资料来源：群联电子官方网站

潘健成基本资料

身分：群联电子创办人兼总执行长

出生日期：1974年6月15日

出生地点：大马雪州适耕庄

最高学历：台湾交通大学电控工程硕士