【独家】挑战与机遇并存 大马半导体负重前行
【大马半导体转型之路】上篇
独家报道：郭晓芳
马来西亚以超过半世纪的时间，建立起稳固的半导体封装测试（OSAT）产业基础，如今政府有意发展半导体上游产业，冀通过高端芯片设计，借助科技革命的风口，突破现有产业链瓶颈，带动产业升级。
国家半导体产业战略（NSS）的落实，以及雪州芯片园区的成立，是大马半导体产业升级的重要里程碑，也是大马10年圆梦的起步。
遇关税拦路
但在关税贸易战越发激烈及地缘政治风险影响之下，表面上看似一片繁荣的半导体产业升级，实则面临诸多挑战与未知数。
种种问题，如生态链不完整、政府资金短缺、全球市场不稳定性、关税贸易战、芯片需求变化、人才短缺及人才流失等问题，都将对我国半导体产业发展产生深远影响，使未来升级之路变得更加艰难。
市场业者表示，未来10至15年，半导体的市场红利在于人工智能。这次，我国是否能够把握住这难得的全球市场转变及科技革命良机，把大马半导体产业推向更高层次，在10年内实现从封装测试到国产芯片愿景？
扶持 培才 创新多管齐下
大马硅谷愿景可期
针对大马半导体行业能否顺利转型和升级，在10年内实现从封装测试到国产芯片愿景，各界人士看法不一，莫衷一是。
业内人士及官方论调趋向正面，认为以目前大马在后端工艺的扎实基础，有机会再上一层楼升级产业链，进而催化领域积极增长，为大马优质人才提供更佳薪资待遇及就业发展前景。
经济学家则认为，半导体产业升级，需要政府的强力扶持，惟目前的扶持政策不够清晰，加上市场规模及国力有限，几年内料难以突破瓶颈。
根据韩国贸易投资促进机构（KOTRA）发布的半导体“出口相似指数”（ESI）报告，大马已成为全球第五大半导体出口国。
根据投资、贸易及工业部，大马占全球半导体贸易总额的7%，封装测试领域则达到13%。
迄今大马半导体公司可分成3大区块：外包半导体产品封装和测试公司、自动化测试设备（ATE）制造商，以及高性能测试设备设计制造商。
槟城为我国半导体及电子与电气领域的最主要基地，该州也自70年代起，被冠上“东方硅谷”称号。
“重后道，轻前道”
不过，由于产业链集中在下游，且高度依赖外国企业，仅存伟特机构（VITROX，0097，主板科技股）、马太平洋（MPI，3867，主板科技股）、益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）等几家本土企业，使该产业处于“重后道，轻前道”局面，既前道布局较少，8家营运和计划中的晶圆厂均为外资。
近年，随着人工智能大模型概念起飞，云端服务器和边缘人工智能带动大量先进封装需求，加上大国博弈渐深，大马政府正在加紧产业升级步伐，成立国家半导体战略特别工作组及颁布新政策聚焦芯片设计，推动产业从后端向前发展。
这使大马再度展现新一轮的半导体“吸金”魅力，吸引许多半导体企业加码扩大投资高附加值领域。
据统计，目前全球已有超过50家半导体和芯片业者在大马设厂，其中槟城和居林就占据超过半壁江山，包括博通、英特尔、瑞萨、英飞凌、美光、奥特斯、博世、林研发、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美、日月光、通富微电、天水华天、安世、罗姆、苏州固锝、美超微等。
单是槟城，已有超过30家芯片公司进驻，包括微软的特殊应用芯片（ASIC）设计以及英特尔旗下的亚尔特拉（Altera）。
根据大马电气与电子产品市场（EEMM），我国有5家芯片设计供应商、11家前端工艺及晶圆制造供应商及13家封测供应商，大部分位于槟城，小部分位于柔佛、雪隆、霹雳及吉打。
至于半导体知识产权（IP）公司，仅有一家于2019年成立的本地公司—SkyeChip，地点位于槟城。
书到用时：芯片生产3阶段
芯片生产分为3个主要阶段：芯片设计、芯片制造，封装测试。
目前的芯片设计领域，由美国的英伟达领先；芯片制造设备，荷兰的阿斯麦（ASML）为光刻机领域佼佼者；晶圆代工以台湾的台积电最为著名；至于封装测试领域，台积电和美光科技为全球领头羊，市场份额分别达到25%和17%。
来源：李荣昌提供
蔡镇燊
加强半导体设计能力
蔡镇燊：技术人才投资最关键
经济部长政策顾问蔡镇燊对《南洋商报》强调，未来10年，大马必须加强自身在半导体设计领域的能力建设。
他回应本报询问时说：“虽然与资本开销庞大的制造业相比，半导体设计公司的建设成本相对较低，但所需技术更复杂，对人才技能要求更高，必须具备智慧和高度适应性。”
他指出，若成功发展半导体设计领域，将推动高质量且高薪就业岗位的增加，缓解大马目前普遍存在的就业不足问题，以及因薪资导致的人才外流现象。
他也提到，半导体生态系统建设最关键的3个要素是技术、人才和投资。
与安谋合作抢占先机
“透过与安谋控股的合作，我们将拥有世界一流的知识产权（IP）技术，这能帮助我国在设计领域抢占先机。”
他预期，设计公司能在这些IP基础上开发产品，进一步打开人工智能数据服务器、自动驾驶汽车及机器人领域的市场，连带的，设计公司的增加也将引入更多投资。
“这不仅促进半导体设计领域的发展，也将带动现有封测和电子制造服务（EMS）产业生态系统的增长，实现整体产业链共同繁荣。”
回首大马半导体过去50年来的发展，蔡镇燊说，上世纪70年代，大马经历了第一波半导体产业浪潮，当时吸引了英特尔、英飞凌、惠普和国家半导体等跨国公司纷纷涌入。
这使我国能建立起稳固的半导体封测（OSAT）产业基础，但这种发展主要依赖大马比欧美先进经济体的低成本劳动力优势。
他指出，尽管英特尔在大马有一定程度的设计能力，但主要仍属于外包式设计，而非真正具有知识产权（IP）自主权的本地设计。
“过去50年，对封测环节的过度专注，导致我国半导体出口核心竞争力受到影响，尤其是当越南逐渐成为低成本制造业的更大受益者时，我们的创新能力未能得到有效提升。”
杨凯斌
杨凯斌：雪州推动芯片园区
构建自给自足生态系统
雪州资讯科技与数字经济机构（SIDEC）去年8月启动的蒲种芯片设计园区已有8家公司入驻，预计今年6月在赛城开发第二个芯片设计园区，也将迎来8家公司。
该机构放眼在大吉隆坡地区建设世界级半导体走廊生态系统，包括成立芯片设计园区、风投基金及马来西亚先进半导体学院（ASEM），同时也将选择10家国际合资或本地半导体公司加入大马半导体加速器计划。
该机构总执行长杨凯斌回应《南洋商报》询问时表示，大马半导体芯片设计园区，将汇聚本地和全球芯片设计公司，开发人工智能及电动车智能芯片、航空航天应用及物联网解决方案，以服务本地和全球市场。
“这些芯片设计公司将帮助大马开发成本效益高的本地设计产品，推动下一代电子产业和智能系统的创造，以减少对外国芯片的依赖，促进自给自足的高价值半导体生态系统。”
在美中科技紧张关系加剧和全球半导体供应链发生变化背景下，他认为，大马与安谋控股达成战略合作伙伴关系，显得尤为及时。
“此协议使大马能通过专注于更高价值的芯片设计，加强全球电子和电气价值链中的角色。”
他透露，大马芯片设计园区的合作伙伴，已在人工智能芯片设计、高带宽存储（HBM）、控制器和先进存储解决方案的开发取得进展，这些都将加速半导体产业的转型。
本地主要企业如SkyeChip、Oppstar、Infinecs、MaiStorage和Alphaswift，以及全球初创公司，如Cortical Labs和Weeroc，已经具备设计和生产数据中心、电动车和电子系统高价值芯片的能力。
“这些举措符合大马成为全球半导体设计中心的愿景，确保我国在不稳定的地缘政治环境中，保持韧性和竞争力。”
应加强扶持技术投资
他说，尽管与美国、台湾或韩国相比，大马的芯片设计生态系统仍在发展中，但大马芯片设计园区的创设，标志着一个重要的里程碑。
“芯片设计园区和马来西亚先进半导体学院的人才发展计划将成为创新中心，使本地企业能够创造高价值、成本效益高的产品。”
为了行业保持竞争力，他建议政府必须加强扶持技术投资，激励本地初创企业，并促进与全球半导体领导者深入合作。
“建立稳固的人才培养和创新驱动的生态系统，对于实现2030年达到1.2兆令吉的半导体出口目标、巩固全球半导体行业重要角色的地位至关重要。”
雪州资讯科技与数字经济机构已启动所有这些举措，全力推动大马硅谷愿景的成功实现。
潘健成
潘健成：AI驱动半导体市场
需发展上游晶圆制造
群联电子创办人拿督潘健成指出，未来10至15年，半导体的市场红利在于人工智能。
他接受《南洋商报》访问时说，90年代，个人电脑产业带动半导体产业蓬勃发展；2007年后是智能手机；2016年后则是智能手机带动伺服器和高效能运算；2023年起，产业焦点将会是人工智能。
潘健成分析，除了美国关税战越来越激烈及地缘政治风险的影响，大马半导体产业的升级转型，仍面临生态系统不完整的问题。
“大马尚未掌握晶圆制造（前端工艺），也没有整合‘设计、晶圆制造、封装测试’等全方位的整合元件制造商（IDM）。然而，大马在封装与测试领域（后端工艺）已经具备与全球主要半导体生产基地（例如台湾、中国）相当的实力。”
加强产业升级
面对半导体生产风险分散的课题，他举例，如果目前半导体主要的生产基地发生地震等严重天灾，将对全球半导体供应链的稳定性带来挑战。这使许多欧美国际企业开始寻求具备产业基础且风险相对分散的地区，而大马正是欧美客户考虑的重要选项之一。
“大马的封测产业具备吸引外资的优势，但要提升产业价值，仍需进一步发展上游晶圆制造。然而，晶圆厂建设成本高昂，而邻近的新加坡已聚集多家先进晶圆厂，因此要在大马新增大型晶圆厂并非易事。”
他认为，通过强化芯片设计能力是目前较可行的产业升级方向，但仍需克服生产与市场衔接的挑战。现阶段的产业升级完成后，可以先从芯片设计和封装测试赚钱。
“大马的痛点在于本地市场太小，在没有完整生态链支持下，本地设计的芯片只能在外国晶圆厂制造，再卖给较大市场，如中国或欧美，大马无法自制自销。”
政府支持至关重要
他强调，在这样的状态下，如果大马希望通过产业升级打造世界级企业，政府的支持至关重要。
“通过政策的全面支持、引导与产业链整合，大马有机会在全球半导体供应链中发挥更重要的角色。”
他举例，放眼全球半导体列强，如日本、台湾及中国，也是靠政府支撑才达到今日成就。
大马半导体行业协会（MSIA）会长拿督斯里王寿苔
王寿苔吁严守美要求
强化系统迈向价值链上游
马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔建议，面对美国新的对等关税政策，政府及企业都需严格遵守美国政府的要求，尤其是那些不可出口中国的商品。
“企业需与其他公司合作建立韧性，而政府应持续保持中立吸引投资，以及响应任何需要我们帮助的国家（供应芯片）。”
对于市场普遍认为大马半导体市场50多年来一直停留在封装测试阶段的看法，他表示不认同。
大马芯片设计未停歇
“我们并未停下脚步，目前已在前进的路上，尤其是芯片设计，约有40家公司，当中6家为本地公司。”
王寿苔对《南洋商报》说，大马半导体生态系统很好，但可以变得更好，让它再加速前进。
“基于现有基础，大马需再加油和努力强化整体系统，让它更完善，才能够拉近差距，向价值链上游迁移。”
那么，大马可否在10年内塑造出本地大型半导体企业呢？
王寿苔指出，坊间看法不一，有人说可以，也有人认为不可能。
“大型半导体企业的崛起，需要时间及人才，也取决于参与者的积极程度，大马具备能者，但都在为跨国企业打工。”
他说，若他们愿意冒险，向台湾、韩国、日本及中国的半导体人才看齐，走出舒适圈成立初创公司，大马则会机会实现此愿景。
“我在拭目以待，因看到大马的产业升级速度正在改善，政府与英国半导体巨擘安谋控股的合作，成立芯片园区，为其中一大进度。”
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干政危及科技霸主/曾志涛
美国政府对半导体龙头英伟达（Nvidia）施加的政治干预再度升温。英伟达原为配合早前对中国的出口管制，特别设计了“降规版”H20芯片。然而，据报道，美国商务部最新规定，即使是这一版本，如今出口至中国仍须事先取得许可，方可发货。
因此，英伟达预估将承受约55亿美元的库存与采购承诺减值损失，并表示新限制可能导致出货停滞，严重冲击其在全球人工智能(AI)战场的主导地位。
若从自由市场角度分析，任何对企业的政治干预，若未能拿捏好分寸，最终只会反噬自身。
首先，英伟达对华芯片出口受限，直接削弱其增长引擎。中国作为全球第二大AI市场，在智慧城市、金融科技、自动驾驶等领域对高端芯片的需求持续攀升，是英伟达未来增长的关键动能。
如今，不仅H100与A100系列被禁，连降阶版H20也被封锁，等同于逼迫英伟达退出这块庞大的市场金矿。
投向更中立供应商
即使英伟达另辟蹊径，全球客户也可能对其供货稳定性产生疑虑，转而投向更中立的供应商，以避开美方制裁风险。
其次，英伟达被迫配合美国监管，不断调整产品效能、输出频率与运算参数，推出“合规版”产品（如刚被限制的H20），试图保住中国市场。
然而，美国政府对出口规则的不断变动，令英伟达无所适从，原本可投入生产的库存迅速贬值，成为账面亏损。
长远来看，这种由政府主导的营销路径，将严重抑制产业创新与健康发展。
笔者认为，这种以政治力量干预企业运作的行径，也许能在短期内压制对手，却会在长期损害美国自身在全球科技领域的软实力。
企业的发展，应建立在自由竞争、市场导向与全球协作的基础上，而非屈从于政治干预与行政命令。
英伟达的危机，正是一面反映现实的镜子，揭示出美式政治干政对科技巨头的深远影响，值得各界深思。
更何况，中国、沙地阿拉伯、阿联酋等国家正加速扶植本土AI芯片产业与生态系统。一旦全球市场逐步完成“去英伟达化”的转移，英伟达恐难再夺回失地。
美国政府长期以来以“国家利益”为名干预科技产业运作，但本次操作已显矫枉过正，反而适得其反。
特朗普政府时期粗暴且不断升级的干预行为，不仅让英伟达陷入困境，也对整个硅谷生态构成系统性破坏。
若美国政府继续将全球市场视为地缘政治博弈的工具，其所引以为傲的自由市场与创新体系，终将被政策牢笼所钳制。
届时，受损的不只是个别企业的商业前景，更将动摇美国几十年来苦心经营的科技领导地位。
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