供应封装后端服务3年 东益电子获台企1.45亿合约
（取自东益电子官网）
（吉隆坡21日讯）东益电子（GTRONIC，7022，主板科技股）与台湾南茂科技（ChipMOS Technologies）在今日达成3年期服务协议。
根据文告，东益电子将向南茂科技提供集成电路（IC）产品的封装及后端服务，价值估计为1亿4500万令吉以上。
南茂科技是台湾其中一家半导体封装测试业者，在台湾和美国纳斯达克双边上市。
东益电子称，上述服务合约为期3年，估计价值最少为1亿4500万令吉。
“在结合双方的专长后，我们对自家能力有信心，可以应对半导体市场不断演变的挑战，并推动双方的未来增长。”
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槟城投资机构和两企业 合作巩固半导体领先地位
（吉隆坡9日讯）槟城投资机构今天分别与3Ren公司（3REN，0328，创业板）和东益电子（GTRONIC，7022，主板科技股）签署了解备忘录，推动“槟城硅设计@5公里+”计划，通过战略合作强化槟城的半导体生态系统。
槟城投资机构是槟城州政府的全资子公司，负责牵头实施上述计划，以进一步巩固槟城作为大马领先半导体和集成电路设计中心的地位。
首先，3Ren公司向马交所报备，指旗下Sophic Automation与槟城投资机构签署协议，接受包括财政补贴和资源的奖掖计划，以支持其在槟城建立或扩展与集成电路设计相关的业务。
3Ren公司表示，它将利用这项奖掖计划进行创新，并履行相应的职责，以支持该计划的发展、运营和成功。
不过，该奖掖计划的具体细节，将通过槟城投资机构和Sophic Automation之间签署的正式献议加以明确。
而在东益电子的合作中，作为OSAT供应商将会扮演重要角色，该公司冀望在措施落实，后进一步扩展至大规模生产，巩固在区域半导体供应链的地位。
槟城投资机构则会利用其监管结构和资源，促进利益相关者们之间的协作，确保与整体计划目标保持一致，从而吸引投资、创造就业机会，并为半导体领域培养出强大的人才储备。
东益电子表示：“这次合作亦突显了公司的战略方向，即通过创新和扩大产品范围，以期满足区域内对先进半导体解决方案不断增长的需求。”
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