（吉隆坡10日讯）市场人士建议，中国半导体市场应采取外循环策略，其利好外溢则可惠及马来西亚，但我国需推动产业升级，而非一昧仰赖外资且缺乏本地科技。

格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财披露，亚洲市场如今汇聚全球70%晶圆厂。

在第17届世界华商大会，题为“半导体芯动力”的专题讨论上，他提到，半导体耗费了半个世纪，才缔造5000亿美元（约2.2兆令吉）收入；时过境迁，估计区区10年光景，半导体产业就能翻倍，录得1兆美元收入（约4.34兆令吉）。”

他希望在2023至2027年间，更多晶圆厂能够继续汇聚到亚洲，毕竟全球半导体产业，已经有了成熟的垂直生态。

“从集成芯片设计到封装测试，整个产业链的各个环节都带来了巨大的商机。不过，半导体产业仍面临供应链调整、节能减碳及人才短缺等挑战。”

饥饿激发创新

兰芯创投创办人拿督斯里赖炳荣就认为，随着财富创造模式从房地产业和贸易轻工业，转向半导体高科技智能领域，马来西亚就不应再安于现状了。

“一个人饥饿，就会有动力，中国太饥饿了，我也希望像创业者，须有格外饥饿的情怀，这样才能够有未来。

“越是舒服的国家，越是难创造财绩，中国人能够崛起，是因为他们饥饿，力求改变命运、创造财富。”

过往50年，碍于本地主要仰赖外资和外企，随着全球经济格局发生变化，赖炳荣冀望知识产权开发者、具潜力的独角兽公司，能够提升技术和价值。

“东盟目前处在最佳的时机和定位。”

“我国要抓住全球经济格局的变化，所带来的新机遇，这样才能在竞争脱颖而出，成为真正的马来西亚企业。”

他强调，舒适的环境往往会导致创新活力的下降，我国需要打破这种舒适，主动迎接全球科技和经济变革中的机遇。

需考虑市场需求

尽管如此，半导体封装测试是大马的强项。群联电子总执行长潘健成提醒，要实现产业升级，必须考虑市场供需问题。

他认为，我国欲从半导体封装测试，升级到集成电路设计，关键在于是否有合适的市场需求。

相比之下，中国拥有完整的半导体生态系统，因此在研发生产方面可以放手发展。

“而大马需要考虑其产品是否有足够的市场和客户。”

潘健成认为，区域市场竞争颇激烈，邻国越南就有着当年中国的影子，不少留美越南人才都乐意回国效力，恰如当年的留美华人都愿意返华效力的情况。

由此，马来西亚还需关注教育和政治等基本面问题，培养有利于产业发展的环境，以稳定的步伐继续前进。

这个专题讨论的主持人是亚洲大趋势研究所创所长兼作家冯久玲。

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