（吉隆坡15日讯）即将在3月26日登陆创业板的合金电镀涂层服务商——康立创新（Chemlite Innovation Berhad），上市后的前景获得证券行大力看好，有者更给出多达40仙的目标价，相比25仙的首次公开募股（IPO）发行价，潜在上涨空间为60%。

马六甲证券研究主管刘礼誉在报告中指出，主要为半导体工业服务的康立创新，未来的盈利增长潜力显著，并给出未来3年核心净利年均复合增长率（CAGR）大21.2%，到1040万至1490万令吉水平的预期。

“康立创新的增长动力来自3个方面，分别是产能扩张，获取新客户与服务范围的扩大。”

刘礼誉称，康立创新计划在槟城建造一座面积最少为10万平方尺的新工厂，今年次季购地，2026年末季预计可完成建筑，并在2027年次季启用。

“这座新工厂将专注在阳极化（Anodising）服务，包含至少4道全自动阳极化生产线，以及增加4道半自动化合金电镀涂层生产线。”

他亦称，在扩大产能以外，康立创新已赢获两家非合金电镀涂层的新客户。

“该公司也计划要扩大业务范围，至净室（Cleanroom）的清洁及封装服务。这些新服务将从今年次季营运。”

基于2027财年的预估每股净利2.48仙，以及16倍的本益比估值，刘礼誉为康立创新设下40仙的目标价，对比IPO发行价25仙，潜在上涨空间为15仙或60%。

其他证券行虽然也一致看好康立创新，但为该股设定的目标价并不如刘礼誉大胆。其中，达证券只为康立创新给出29仙的目标价，而Mercury证券则对该股设下36仙的目标价。