（台北20日讯）美国最大记忆体芯片制造商美光科技（Micron）正在美国建设先进的高频宽记忆体（HBM）芯片测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产高频宽记忆体，以紧捉人工智能热潮带来的更多需求。

HBM是人工智能芯片的关键组件，美光曾表示，公司设下目标，到了2025年，将HBM的市场份额提高两倍以上，达到“20%左右”。

基本上，这与美光在更传统的动态随机存储器芯片市场的份额持平，市场研究公司TrendForce的数据显示，美光的这个份额约为23% 至25%。

据日经亚洲报道，两位知情人士透露，这家记忆体芯片制造商正在扩建位于爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施，包括生产和验证线。该公司也考虑在大马建立HBM生产能力，因为大马已有芯片测试和组装设施。

美光最大的HBM生产基地为台湾中部城市台中，该公司也在增产。

仅3企业能产HBM

HBM通过将传统动态随机存储器芯片堆叠在一起来提高表现和效率。这种记忆体对人工智能计算至关重要，它有助于提高芯片间的数据传输速度，以及提升计算性能。英伟达（Nvidia）用于人工智能计算的最新B200芯片组包含两个图形处理单元和8个HBM芯片。

目前只有韩国芯片大厂SK海力士（SK Hynix）、美光和三星电子能够为先进的人工智能芯片生产HBM。SK海力士正在美国和韩国建设新工厂，以扩大产能，而三星正试图获得英伟达的验证，为B200芯片组提供HBM。

美光远远落后于其他两家公司，根据TrendForce的数据，SK海力士控制全球50%以上的HBM市场，而三星则占据42.4%份额。

美光和SK海力士已获得英伟达批准，为其H200系列人工智能芯片生产HBM3E。三星仍在等待批准，该公司向AMD、谷歌和亚马逊供应稍逊一筹的 HBM3和 HBM2E。

供应芯片给英伟达

摩根史丹利的数据显示，英伟达是全球领先的人工智能计算芯片供应商，也是HBM芯片的最大买家，今年抢购了全球产量的48%。

英伟达总执行长黄仁勋表示，SK海力士、美光和三星都是卓越合作伙伴，其公司正在努力尽快将三星认证为供应商。

中国竞相提高产能之际，华盛顿正在考虑加强与HBM相关的出口管制，以进一步遏制中国的技术进步。

中国正加紧生产本身的HBM。

据日经亚洲早前报道，中国领先的DRAM制造商长鑫存储科技（CXMT）已订购了制造和测试设备，以生产中国首款国产HBM。