报道:郭晓芳

（吉隆坡14日讯）马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔希望，大马出生的半导体业元老陈立武出任英特尔（Intel）总执行长后，能重新激活71亿美元的槟城英特尔先进封装厂计划。

他今日接受《南洋商报》访问时透露，槟城英特尔的先进封装厂计划已在今年暂停。

“我不确定该计划已投入多少资金，希望随着新总执行长陈立武的走马上任，能支持并激活该计划。”

他预计，该计划投资额达71亿美元（约351亿令吉）。

“陈立武上任后，料还需时间了解和厘清英特尔内部状况，希望这位了解亚洲，甚至大马市场的掌舵人，能认可和重视大马英特尔，并激活已暂停项目。”

王寿苔曾是大马英特尔高层，并于2004年退休，当时担任全球组装测试运营副总裁兼总经理职位。

英特尔于2021年承诺，10年内在大马投资70亿美元，主要用于扩大槟城和居林业务规模。

槟城工厂将是英特尔首个海外先进3D芯片封装设施，采用英特尔Foveros技术，旨在将大马定位为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。