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虽推迟槟城新厂营运 英特尔坚持长期扩展大马

(吉隆坡18日讯)英特尔(Intel)表示,尽管因需求低于预期计划推迟于槟城新工厂的营运,但公司仍致力于在大马的长期扩展计划。

槟城工厂将是英特尔首个海外先进3D芯片封装设施,采用英特尔Foveros技术。

该工厂旨在将大马定位为英特尔最大的3D芯片封装生产基地。

根据《商业时报》报道,英特尔表示,对于先进封装,英特尔计划完成在槟城新工厂的建设。

“然而,我们将根据市场状况,以及现有产能利用率来确定启动时间。总体而言,我们仍致力于在大马的长期扩展计划。

该公司表示,过去两年内已完成多个与大马现有业务相关的扩展项目。

“槟城的组装和测试工厂通过改造现有的非工厂空间扩大了面积,我们还为现有的居林芯片筛选设施增加了芯片制备功能,并通过购买和改造一座现有建筑,在居林增加大量新的组装和测试空间。”

仍是设计制造中心

英特尔总执行长基辛格此前宣布,因市场需求预测,公司将推迟波兰和德国项目约两年。大马仍是设计和制造的活跃中心,计划完成先进封装工厂建设,但启动时间将取决于市场状况。

2021年,英特尔承诺10年内在大马投资70亿美元(约297亿令吉),主要用于扩大槟城和居林的业务规模。

到2032年,英特尔在大马承诺的总投资将达到140亿美元(约594亿令吉)。

截至去年8月,英特尔在槟城和居林两个园区拥有超过1万名员工。

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【2025经济财政展望报告书】投资·培训·研发·金援·成长 5策略推动大马半导体腾飞

(吉隆坡2日讯)全球经济活力不断提升,加上科技日新月异,推动大马必须加速应对工业变革的挑战。

人工智能、机器人技术和电动汽车全球新兴趋势来势汹汹,《2030年新工业大蓝图》的实施迫在眉睫,帮助我国提升制造业相关部门,助力大马能够搭上全球工业发展的列车。《2025年经济报告书》就详细探讨大马半导体发展的进程,分析我国在产业链中的优势地位,并解读《工业大蓝图》如何通过投资、培训、研发、财务支持和企业成长,推动半导体行业的发展。

半导体为国之重镇

《2030年新工业大蓝图》将电子与电气(E&E)领域列为优先发展行业之一,因其能够带来高经济和创新溢出效应。目前,我国电子与电气领域占据制造出口的40%,而其中半导体占比高达60%。

大马的优势集中在半导体产业的后端环节,尤其是组装、封装和测试方面。相较于研发、设计和零部件制造的前端环节,大马参与较少。因此,《工业大蓝图》设定了前端高增值和后端现代化的目标,提升大马在半导体价值链中的地位。

除了继续加强强项外,我国也推出《国家半导体战略》(NSS)一步提升大马在全球半导体产业链中的地位,尤其是在高价值产品的设计和生产上。

包括重点投资先进晶圆制造和集成电路设计,并通过多项倡议增强技术生产力和员工技能发展,设定了投资、企业增长、研发、培训、财务支援等五大关键目标。

NSS 5大目标助转型

为了增强供应链中的自主权,大马半导体企业必须加速本土研发,减少对进口材料的依赖。此外,NSS还计划培养6万名集成电路设计工程师,缓解当前的人才短缺问题。

随着技术的飞速发展,半导体设备日益复杂,定制化设计服务的需求日益增加。为了应对这一挑战,NSS提及,国家和企业需加强与大学及科研机构的合作,推动研发创新,并为员工提供与时俱进的培训。

除了拓展前端制造外,后端技术的发展空间同样广阔。设立先进的封装技术中心、研发提升半导体封装效率的技术,将进一步增强大马半导体行业的竞争力。

尽管大马半导体行业已有50年历史,但面对东亚邻国的快速技术创新,竞争力相对落后,难以吸引更多跨国投资。为应对这一问题,政府和企业需采取社会、经济及可持续发展的平衡战略,推动未来的投资。

如,霹雳吉辇综合绿色工业园(KIGIP)作为绿色智能工业园区,由可再生能源提供动力,成为吸引高质量投资的催化剂。

然而,半导体行业的增长并非一蹴而就,前行道路上仍充满挑战。半导体行业竞争者虎狼环伺,且不谈遥远的欧美地区,光是文化背景与我们相似的台湾、韩国和中国也同样争夺半导体市场的份额。

大马不仅面对竞争,还需克服供应链障碍、生产限制及成本上升的问题,转型增长之路,可谓“路漫漫其修远兮”,需要持续的努力和创新。

50年历史积淀

大马的半导体行业始于1970年代,经过五十年的发展,如今已成为全球半导体产业链的重要一环。回顾早期,美国国家半导体公司(National Semiconductor)率先在大马扎根,开启了大马半导体产业的先河。

此后,英飞凌科技(Infineon)、德州仪器(Texas Instruments)、英特尔(Intel)等全球半导体巨头相继在大马设厂,进一步推动了本地半导体制造业的发展。

本土企业崭露头角

同时,本土半导体企业如益纳利美昌(INARI,0166,主板科技股)、伟特机构(VITROX,0097,主板科技股)、Oppstar公司(OPPSTAR,0275,创业板)、腾达科技(PENTA,7160,主板科技股)和SkyeChip等,也逐渐在全球半导体产业链中崭露头角,展现了大马在半导体领域的综合实力。

在2009年至2023年间,半导体行业以平均每年7.7%的速度扩张,占大马出口的19.5%,为国家生产总值(GDP)贡献了4.3%。

虽然这一贡献的占比不大,但通过《工业大蓝图》的推动,未来的高质量投资将进一步促进科技转移、人才培养及溢出效应,提升大马在半导体产业链中的地位。

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