（吉隆坡26日讯）近期新股上市首日频现低迷走势，与去年市场的火热盛况形成对比，合金电镀涂层服务商——康立创新（CLITE，0348，创业板）同样未能幸免，一开盘就先跌8%。

今年迄今，大马交易所共迎来12家新上市公司登陆主板或创业板，然而，最新上市的5家公司首日即跌破首次公开募股（IPO）发售价，凸显市场情绪转变。

康立创新今早开盘23仙，同样略低于首次公开募股（IPO）发售价25仙，折价2仙或8%，首宗成交量为514万600股。

该股走势之后持续走低，一度下探至22仙，折价3仙或12%；之后都在窄幅区间徘徊，午休时，报在23仙，滑落2仙或8%。

康立创新执行董事兼总执行长张湧康在上市仪式后的记者会上坦言，开盘价并未达到他们的初步预期，不过市场表现主要受到多种外部因素的影响，因此应结合当前市场环境来看待。

专注增长计划

“我们的首要目标依然清晰，专注于执行战略增长计划，包括扩大产能、进一步巩固在半导体行业的市场地位、提升营运效率，并致力于创造长期价值。”

他认为，电气电子（E&E）行业前景仍然良好，对小型化、高精度电子元件日益增长的需求将推动增长。

“尤其在半导体及关键行业中，表面处理在提升耐用性、导电性及测试系统性能至关重要。”

他强调，大马受政府支持政策及外国直接投资（FDI）推动，已成全球半导体企业的重要投资地点，各公司正加大对先进涂层、自动化技术及洁净室能力的投资，以提升工艺效率并确保严格质量标准。

他指，公司将在这有利市场趋势下，通过扩大营运能力、投资自动化及研发（R&D）以巩固市场地位，并满足高价值表面处理需求。

上市筹资3000万

康立创新通过IPO筹集3000万令吉，其中1630万令吉（54%）会被用于业务扩张，当中包括扩建设施、设立洁净室、作机械和设备的资本支出，以及成立研究和开发部门。

康立创新财务主管黄瑞彬指出，目前，公司金属电镀产能几乎已满，利用率超过80%，至于非金属电镀的产能利用率在60%至70%之间。

“根据未来扩展计划，公司将新增4条生产线，预计金属电镀产能提升75%；同时增设4条全自动非金属电镀生产线，产能预计增长200%。”

今日出席鸣锣仪式的，包括康立创新非执行主席朱艺伟、执行董事兼总营运长王志强、非执行董事李桂芬、林碧妮和黄婉君。

还有，大马大华继显证券副总执行长呂玉敏以及资本市场董事经理陈明锦。