（纽约14日综合电）苹果（Apple）控告高通（Qualcomm）不当收取权利金案，将于下周在加州圣地牙哥法院再度开庭，主要争执点在于技术专利授权费用认定，苹果、高通两只大熊打架，牵动中、美、台、韩等竞争厂商布局。

法律人士指出，苹果与高通缠讼多年，最关键的5大争执点包括：技术专利使用费如何认定、（高通）无线通讯模组产品是否垄断、是否造成排他性的市场竞争、专利授权费用有没有违法、以及（高通）是否中断晶片供货等。

其中，最大争点在于，技术专利授权费用如何认定，当高通把无线通讯晶片和模组卖给厂商（苹果）时，是否已经同时收取晶片的专利使用费，或应另计算专利使用费。

由产业面来看，不具名的产业专家指出，苹果和高通两只大熊打架，诉讼过程恐很冗长，不会很快有结果，除了影响两巨头在中国市场布局，并将牵动竞争对手，例如三星、华为、Oppo、Vivo、海思、联发科等，在电信、5G等科技产业发展的脚步。

业界人士指出，苹果与高通虽因权利金争议告上法庭，但在5G领域，两巨头仍不排除有合作可能，尤其苹果一向采取分散供应链策略，如iPhone关键零组件，都会搭配多个供应厂商，预期5G手机的零组件也是如此。

业者说，外媒先前报导，未来5G版iPhone考虑采用韩国三星、联发科（MediaTek）或是英特尔（Intel）的5G模组方案，但因三星与苹果在手机品牌上，竞争相当惨烈，双方合作机率不高，因此联发科5G模组产品能否获得苹果认证，备受关注。

相较之下，苹果与英特尔关系似乎愈来愈密切，外媒报道，从2011年到2016年，高通是iPhone产品所用无线通讯模组的独家供应商，英特尔于2016年成为第2家供应商；去年苹果和高通关系恶化，英特尔顺势取代高通，成为iPhone无线通讯模组唯一供应商。

外界预期，5G版iPhone可能采用英特尔的5G数据机晶片，英特尔相关晶片将采用10奈米制程，但苹果将自主开发通讯模组晶片的“耳语”也未曾间断，市场甚至传言搭载自身开发通讯模组晶片的iPhone新品，最快将于2021年亮相。

这是否代表苹果和高通在5G领域将彻底分手，其实也不尽然，不具名产业人士指出，高通在全球无线通讯基频晶片设计具有影响力，苹果iPhone在全球智慧型手机销售量具有一定地位，加上苹果分散供应链风险的策略，在5G领域，苹果和高通仍不排除有合作的契机。

新闻来源：中央社