（吉隆坡12日讯）知情人士透露，我国芯片设计公司SkyeChip正筹备首次公开募股（IPO），最快在下半年马股挂牌上市！

彭博引述消息报道，这家由邝瑞强创办，成立于2019年的芯片设计公司，估值或超过10亿令吉。

“该公司主要搭上大马积极推行生产自发芯片的趋势，但随着审批展开，首发股的发行规模和时间可能出现变化。”

然而，针对上述消息，SkyeChip没有回应记者的置评请求。

肯纳格投行研究分析员曾在报告中写道，得利于SkyeChip的技术专长，它有望从大马芯片发展宏愿中受益。

报道特别指出，大马在全球生产约十分之一的半导体封装，我国政府也计划支援本地企业自主设计芯片，并把2030年的半导体出口目标定为1.2兆令吉。

上周，大马也与日本软银集团旗下的安谋控股（Arm Holdings Plc）签约，后者将在未来10年内向我国提供芯片设计和技术，协助我国从芯片测试和组装领域，晋升成更高档次和价值的半导体设计与生产国。

根据协议，大马将在10内向该公司支付2亿5000万美元（约11亿1670万令吉），以获得一系列半导体相关准备和专有技术。

有关协议已经使得我国唯一一家上市芯片设计公司Oppstar公司（OPPSTAR，0275，创业板）股价大涨，相信这也可以给予SkyeChip更大的信心。