（台北1日讯）全球晶圆代工龙头厂台积电于9月30日在美国、德国及新加坡三地对格芯（GlobalFoundries）提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积公司 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米及 12 奈米等制程的25项专利。

台积电表示，在此诉讼之中要求法院核发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品，也对非法使用台积公司半导体专利技术与销售侵权产品之格芯寻求实质性的损害赔偿。

台积电并指出，诉讼中的25项台积电专利涉及多种技术，包括 FinFET 设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环及闸极结构及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

全球拥3.7万项专利

台积电强调，有争议的专利仅占台积公司广泛专利组合的一小部分，台积电目前全球拥有超过 3万7000 项专利，并在去年已连续三年成为全美前十大发明专利权人。

台积电开创的专业积体电路制造服务商业模式，促成了规模达美金数千亿元的美国无晶圆厂积体电路设计产业。

台积电也在全球半导体供应链的合作与发展上扮演关键的角色，举例来说，台积电与许多美国设备供应商、硅智财伙伴及电子设计自动化厂商携手，在过去五年间，台积公司对美国供应商采购设备及服务的金额达约200亿美元（约845亿令吉）。

同时台积电也与美国的客户、供应商及顶尖大学紧密合作，驱动下一世代半导体技术的发展。台积子公司在华盛顿州有生产基地、加州及德州皆设有办公室，其员工人数超过千人。

台积电副总经理暨法务长方淑华表示：“台积公司的专利反映了公司数十年来投入数百亿资金进行研发的创新成果，对半导体制程技术的发展做出了重大的贡献。台积公司此次提出法律诉讼为要保护我们的声誉、庞大的投资、近 500 家客户及全世界的消费者，以确保大家都能够受惠于广泛支援行动装置、5G、人工智慧、物联网、以及高效能运算等应用的最先进半导体技术，这些应用对于公共利益极为重要。”

新闻来源：《自由时报》