（吉隆坡28日讯）晶圆封装分类机制造商正齐科技（Mi Equipment Holdings Berhad）首次公开募股（IPO）发售价定在每股1.42令吉，放眼筹资1.91亿令吉，是马交所今年首家挂牌主板的公司，市值料达7.1亿令吉。

来自槟城的正齐科技今日在首都推介招股书，为6月20日的上市铺路。

总执行长胡光荣接受《南洋商报》专访时披露，正齐科技是全国唯一晶圆级封装分类机制造商，是个相对利基的领域，益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）和友尼森（UNISEM，5005 ，主板科技股）皆是客户。

正齐科技是在去年5月开始计划上市，主要是考量到高科技行业瞬息万变，除了规模需要越做越大，也需要为员工的生涯之路提供更大的平台。

“上市确实教会了我们很多东西，包括企业监管、让我们变得更有制度、透明等。”

正齐科技放眼筹集1亿9089万令吉，其中，1亿4000万令吉将用来兴建两家厂房，分别位于峇六拜和峇都加湾。胡光荣解释，厂房遍布在两个不同的地区，是为了分散风险。

净利20%派息

另外，3679万令吉会用作一般的营运资本，剩余的1410万令吉会拨给研发。

目前，该公司的厂房是租借而来，每月产能平均为8台机器，最高峰可达12台。一旦两家新厂房竣工后，产能各为45台机器。

正齐科技放眼未来两年的产能扩大7倍。

“新的厂房能让我们更好地规划未来发展，且有自己的厂房对员工而言也更有归属感。”

回顾去年，正齐科技有超过80%的营业额均源自海外，其中东北亚是主要的市场，包括中国、台湾、韩国和日本，当中又以中国和韩国的需求最为殷切。

至于东南亚区域，虽然市场也在运行中，但步伐则不及东北亚般迅速。

胡光荣透露，公司的股息政策是至少派发20%的净利，回馈股东。

一同出席招股书推介礼的还包括正齐科技执行董事郭学钦、独立非执行主席符箕哲、执行董事王娣妮、独立非执行董事李本宁、陈文和、艾芬黄氏资本主席丹斯里雅谷、以及董事经理拿督迈慕娜。

着重研发封装技术

纵观我国的半导体领域，胡光荣表示，大马的半导体领域有一定的规模，但渗透率不高，且尚停留在传统的封装业务。

另外，大马在全球市场也不是扮演很关键的角色，惟这也意味着增长空间很大。

“以先进的封装技术而言，我国还在起步阶段。以东北亚的发展速度来看，我国若要赶上，就得要有一定的投入（投资）。”

胡光荣非常看重研发投资，他举例，若有100令吉在手，他会将其中的60令吉拨给研发部门，另外的25令吉，投入在生产部门。

其余的10令吉和5令吉，则会分别留给行政和品质监控。

难觅人才

作为我国唯一大规模的晶圆封装分类机制造商，胡光荣坦诚，挑战主要有两个，分别是技术层面及人力资源。

“这个领域的变化太大，所以我们也要迅速提升和升级。”

再者，就是人才难寻。他解释，高技术的工程师并不容易聘请。

而公司也提升了薪酬配套，比领域支付更高的薪水，旨在吸引人才。

2500万股供散户认购

正齐科技通过首次公开募股发售1亿5295万股股票，包括公开发售1亿3443万股新股，以及献售1852万股现有股票。

根据招股书，该公司将私下配售1亿1045万股，其中6045万股将配售给特定投资者，而5000万股则会配售给土著投资者。

至于大马公众则能认购2500万股，另有1750万股会保留给符合资格的董事、员工和商业伙伴。

艾芬黄氏投资银行是此次首次公开募股活动的首席顾问、保荐人及唯一配股经纪。