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【中美贸易战】愿与各国签无间谍协议
华为保证“无后门”

华为愿意与各国政府签下“无间谍协议”,保证其设备无后门。

(伦敦15日讯)美国因担忧华为资安,主张禁用其电信设备,但欧洲的立场却各有分歧,如英国上个月便传出有意让华为有限度的参与5G网络建设,也因此引起美国再次呼吁各国关注潜在风险。而华为董事长梁华周二表示,华为愿意与各国政府签下“无间谍协议”,保证其设备无后门。

《南华早报》报导,梁华周二在伦敦1场商业会议上表示:“我们愿意与各国政府签署无间谍协议,承诺让我们的设备符合无间谍、无后门的标准。”华为西欧副总裁沃特金斯(Tim Watkins)周二同样在《BBC》节目上背书,称华为创办人任正非已经明确表达立场,若被中国政府强逼交出数据或置入后门等行为,他会关闭华为。



美国:威胁三管齐下

而美国参议院周二举行的5G技术国安听证会上,负责网路和国际通讯的副助理国务卿罗伯特·斯特雷耶(Robert Strayer)反驳华为的说法,指出没有1家中企能抵制中国政府的命令,因为中国是“共产党统治” ,且没有独立机构让这些企业上诉。斯特雷耶补充,对于和华为等中企签下合约的国家,美国将重新评估与他们的安全关系。

美国国土安全部网路基建与安全局长克里斯托弗·克雷布斯(Christopher Krebs)则在听证会上表示,中国电信商带来的威胁可能是“三管齐下”:首先,品质不是很好,中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜都能利用漏洞;其次,华为推出的更新缺乏监督;最后,华为往往让“自己人”维修设备,这也可能是威胁。

共和党参议员林赛·格雷厄姆(Lindsey Graham)称,国会审查不只是要监督华为,是要监督中国。 “如果我是北约(NATO)成员国,我会研究今天这场听证会的内容。我已经很久没看过2党这样合作了。”

来源:自由时报



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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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