（吉隆坡25日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示，随着特朗普重新出任美国总统，中美贸易紧张局势升级，全球供应链分裂的风险加剧，我国必须与其他国家加强合作以减轻潜在影响。

他说，全球供应链正面对刻意分化的情况，即美国服务于美国，中国服务于中国。

“我们需要与中间力量合作，共同规避这些风险。”

刘镇东在2024年全国电气与电子（E&E）论坛上如此提到。

他透露，政府与马来西亚半导体工业协会（MSIA）已与巴西半导体行业签署了解备忘录，涉及巴西半导体行业协会和电气电子工业协会等组织。

此外，我国还在与荷兰政府协商，计划深化与半导体设备巨头阿斯麦（ASML）的合作关系。

刘镇东强调，我国应突破传统制造业枢纽的定位，转向研发、创新和高端技术生产，特别是在全球加速向人工智能（AI）转型的背景下。

他认为，要打造属于我国的技术并非易事，因此需要重新审视策略。

应突破传统制造业

“过往的讨论往往集中于争取更多政府拨款或吸引外资，但这并不足够。”

他建议采取灵活的工业政策框架，并探索如何结合使用公共与私人资金，推动更永续的投资模式。

他说，作为一个开放经济体，我国有一定局限性，但需要拓宽视野，善用工业政策工具箱中的资源。

论坛期间，槟城设计公司Elliance私人有限公司与SkyeChip私人有限公司，以及Elliance、Kaltech私人有限公司和Estek Automation私人有限公司签署了解备忘录，共同开发马来西亚首个边缘人工智能系统（Malaysia’s first Edge AI system）。

边缘人工智能是一项在设备端部署人工智能应用的技术，并在靠近用户的数据边缘完成计算，而非集中于云端或数据中心，这也象征我国在本地人工智能芯片设计与制造领域取得突破。

大马半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔表示，这项作为我国人工智能生态系统带来了更多机会，并将推动大马在全球人工智能领域中占据一席之地。

半导体业明年看俏

作为全球第六大电子与半导体出口国，我国在全球半导体贸易中占比7%，后端工序（如芯片测试和封装）占全球的13%。2022年，大马贡献了美国半导体贸易的23%。

尽管贸易保护主义可能会冲击出口，但刘镇东表示，政府将持续关注局势并采取适当措施。

与此同时，王寿苔预测，尽管全球经济波动，我国半导体行业明年有望实现个位数增长。

数据显示，今年1月至10月，我国电气与电子出口额达4910亿令吉，同比增长1.5%。

然而，由于全球经济放缓，去年全球半导体销售额下降8.2%，我国电气与电子出口也下降3.0%，至5754亿5000万令吉。