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前30年太顺利 向作战靠拢
任正非:准备过苦日子

2015年,华为创始人任正非(右)陪同中国国家主席习近平参观华为在英国伦敦的办公室。

(深圳20日讯)中国科技大厂华为公司可能因为遭国际围堵,创办人任正非在前天连发两封内部信,要员工有心理准备过苦日子。他更提及中共解放军攻台失败的“金门战役”,强调人员要有专业性和连续性。

华为因和中国政府关系密切,各国担心它负责为中国搜集情报,纷纷宣布禁止它进入第5代通讯技术(5G)网络市场。



中国媒体报道,任正非18日发出两封信件给内部员工,表示为了加强自我改革,将“不惜放弃部分平庸员工,降下人力成本,一切向‘作战’靠拢”。

或大规模裁员

任正非在其中一封信中坦承,未来整个大形式对华为来说并不乐观,“我们要有过苦日子的准备。”

他说:“…我们可要养活18万员工,每年的工资、薪酬、股票分红超过300亿美元(约1233亿令吉)。如果没有生产这么多粮食,如何拿钱来分?” 

虽然该封信中并未说明华为将大规模裁员,但任正非清楚表明,如果部分工作没有达到相对价值,“就应该裁减和放弃一部分工作,让其聚焦。”。



他说:“前30年我们过得太顺利,处在一个战略扩张阶段,组织恶性扩张,是否所有地方都是有效的,我们要审视。”

虽然裁员看似无法避免,任正非也强调一定要确保留下来的人才够专业。他说:“我们要过河,‘船’和‘桥’是最重要的。”

他以解放军打输“金门战役”为例:“解放军全军覆没,实际就是因为没船了。第一批船开过去,登陆时刚好遇到退潮,船搁浅在滩上,国民党飞机把搁浅的船全部炸掉了。因此,过河最重要的是船和桥。” 

任正非也说,华为会继续积极挖角高科技人才,而公司若能在5至10年内完成内部更新换代机制,“华为就可能活下来”。

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国际财经

拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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