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供货华为恐有麻烦
台积电回应了

特朗普政府扩大限制美国商品对中企出口,台积电供货华为恐怕也会受到影响。

(华盛顿28日讯)美国商务部周一宣布,对中国出口实施新限制通过三项措施,借此阻止半导体生产设备以及先进技术透过民用商品,流入中国军方手上。其中一项措施提及,要求向中国出口部份美国产品的外国企业,不仅须经过母国政府同意,更要美国政府许可,恐怕影响全球晶圆代工龙头台积电营运,台积电也低调回应,将持续关注相关资讯。

据外媒先前报道,美国国家安全会议(NSC)、国防部、商务部等部门2月25日开会,对使用美国晶片制造设备的外国公司,必须先获得美国政府的许可的议题进行讨论,最终达成三项措施共识。



直至本周一,美国商务部终于宣布美国商品限制出口至中国的相关规定,美国商务部长罗斯表示,若有国家过往曾将美国产品转作军事用途,与他们做生意时需要考虑后果。相关规则修改将于 4 月 28 日在美国《联邦公报》发布。

针对这三项措施,其中一项提及半导体产品、数位示波器、飞机引擎、某些类型电脑等民用产品出口限制,将导致已经在冠病疫情受创的半导体产业,面临更大销售挑战。

对此,台积电回应,将持续关注相关资讯。台积电董事长刘德音也在16日的法说会上表示,目前台积电赴美设厂还有条件未达成,并坦言若美方限制半导体生产设备以及商品出口至中国,台积电一定会受到影响,美国半导体产业协会(SIA)也因此致函特朗普政府,但美国商务部还是决定扩大出口限制。

随着中美科技战并未受到疫情影响而停止脚步,台积电第二大客户去年贡献营收从前一年的10% 突飞猛进至14%,供应链透露该客户就是华为,台积电则是表示,南京厂将按照原本计划进行,从去年底的月产1万片12吋晶圆增产至1.5万片,直至今年底将增产至2万片。

新闻来源:中时电子报



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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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