国际

被列出口黑名单一周年
华为手机美国零件现只占1%

2020年05月15日
华为旗舰智慧手机Mate 30。 （欧新社）

（东京15日讯）华为被美国列入出口管制黑名单一周年，《日本经济新闻》邀请东京的手机拆解专业公司Fomalhaut Techno Solutions拆解华为旗舰手机Mate 30，发现其中美国零件占所有零件价值比重低到只剩1%，中国制零件占比增为42%。

日经指出，此前，在华为还能採购美国零组件制造手机之时，美国零件所占的成本价值比约11%，中国制零组件占25%。



拆解发现Mate 30这款5G手机採用的处理器和数据晶片，都出自华为旗下的海思半导体。这显示华为脱离了前一款机种的晶片供应者美国的Skyworks Solutions，已有能力开发自己的关键零组件，体现了中国想要切断对外国供应商依赖的雄心。

日经认为华为手机实现晶片自主，令其胜过中国其他对手，例如小米。小米最新款的5G旗舰机种还没有自家开发的晶片，继续使用美商高通（Qualcomm）的晶片。

新闻来源：联合新闻网

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国际财经

华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

2024年12月14日
华为Mate70（翻摄自华为官网）

华为全新旗舰手机Mate70系列采用芯片制程落后台积电约5到6年。（翻摄自华为官网）

（北京14日讯）华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现，其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器，采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔，《芯片战争》一书作者米勒指出，华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程，技术落后5、6年可能听起来不多，但运算能力落后约3倍。

中央社报道，美国学者、《芯片战争》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受“外交政策”（Foreign Policy）视讯专访时表示，华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片，采用的是台积电2018年首创的制程，表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释：“5年的差距可能看似不大，但根据摩尔定律，芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年，就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现，该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同，并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片，并于2019年开始量产7纳米强效版（N7+）。

新闻来源：中时新闻网

 

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