国际财经

纳米制程一骑绝尘 台积电再拉大与三星差距

2020年06月25日

（台北25日讯）尽管台积电受到特朗普政府压力，无法接受华为海思的订单，但外资最新报告指出，台积电在苹果、联发科等客户拉高订单的带动下，2021年营收仍有6%成长，即使华为完全停止下单，台积电仍能再度拉大与竞争对手三星的差距。

据外媒引述瑞士信贷报告报道，台积电2021年营收将年增6%，达到377.11亿美元（约1613.6亿令吉）。其中，联发科明年将向台积电加码下单14亿美元（约59.9亿令吉），苹果更追加21亿美元（约89.9亿令吉）订单，联发科在台积电营收占比分别提高3.3%来到8.2%、苹果则增加3.7%来到26.4%。

研调机构集邦科技（TrendForce）最新统计，台积电今年第2季全球晶圆代工市场占达51.5%夺下第一，三星以18.8%居次，而从2019年开始，三星的市占就维持在18%至19%左右，没有更大幅成长。

台积电市占超前三星的原因，除了先进制程技术领先外，还拥有一大票忠实客户。韩国证券公司SK Securities日前推出报告指出，台积电在5纳米制程方面每单位的电晶体数高于三星，明年如期试产的3纳米制程也将强压三星。预期苹果明年新iPhone搭载A13处理器，可能由台积电独家生产，三星抢单机会再度落空。

另外，台积电不仅跟联发科、苹果客户合作，近期积极下单的高通，以及辉达（ NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）等明年都有订单规划，台积电有望续冲营收成长。

看来，美国扩大对华为出口限制，对台积电影响相当有限，而三星想取代台积电、抢下全球晶圆代工霸主地位，未来可能要花费更多时间。

新闻来源：中时电子报

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苹果明年起拟采用 自研蓝牙与Wi-Fi芯片

2024年12月14日
苹果 apple
美联社

（旧金山14日讯）苹果计划明年起采用自家研发的蓝牙与Wi-Fi芯片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低对外部供应商的依赖。

苹果的自研芯片将委由台积电代工。

外媒引述内情人士表示，苹果研发代号为“Proxima”、结合蓝牙与Wi-Fi的芯片已有多年，将自明年起首度进入苹果装置。如同苹果其他内部研发的芯片，Proxima也会委托台积电代工。

熟知内情人士透露，Proxima明年初将率先用在苹果新版电视机上盒，以及HomePod mini智能音箱等家用装置，明年稍晚进入新一代iPhone 17，2026年再应用到iPad和Mac。

苹果的蓝牙和Wi-Fi芯片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（cellular modem）芯片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。

此外，苹果也能利用自研芯片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。

外媒先前引述内情人士指出，苹果自行研发的数据机芯片将于明年起逐渐取代长期合作伙伴高通（Qualcomm）的零件。

明年新版iPhone SE、低阶iPad和iPhone 17 Air将采用苹果的5G芯片。苹果的最终目标是在2027年前取代高通的产品。

苹果致力自行开发芯片，皆是为了减轻对外部制造商的依赖，此举有助强化供应链稳定性，降低外部冲击。

不过苹果仍与博通等供应商保持合作关係。苹果正与博通合作开发首款专为AI设计的伺服器芯片，内部代号为“Baltra”。此外，苹果去年与博通签订价值数十亿美元的协议，博通将开发5G射频元件和尖端无线连接元件。

苹果和其他科技巨头也发现，尽管努力自行开发AI芯片来驱动AI服务，但仍难降低对AI芯片龙头英伟达的依赖。英伟达的产品虽然价格昂贵，但仍供不应求。

新闻来源：中时新闻网

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