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美制裁下月中生效 华为高级芯片“完了”

(北京8日讯)华为消费者业务总执行长余承东7日表示,由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。

余承东在7日举行的中国信息化百人会上称,今年秋季将发布华为旗舰手机Mate 40,搭载新款麒麟9000芯片。

麒麟9000将拥有更强大的5G能力、更强大的AI能力,更强大的CPU和GPU能力。

余承东说:“很遗憾的是,由于美国第二轮制裁,(芯片代工商)只接受我们5月15日之前的订单,到今年9月15日生产就结束了。我们全世界最领先的终端芯片将成绝版。”

余承东表示,目前国内半导体工艺上没有赶上,华为Mate 40麒麟9000芯片,很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

余承东说:“华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后到领先,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,9月15日后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”

华为高级芯片供应商、台积电的董事长刘德音日前在法说会表示,9 月14日后不再出货华为。

华为是台积电第2 大客户,去年贡献台积电14% 营收,美国政府于5 月15日公布出口新规定,要求厂商若要向华为供应采用美国制造设备或依美国软体与技术设计的芯片,须先取得美方许可证。

对于华为所面临的外部环境,华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。余承东表示,半导体产业应该向多方位突破,比如物理学材料学的基础研究和精密制造。

在终端器件上,华为呼吁关注新材料和新工艺的紧密联动,突破制约创新的瓶颈。具体来看,包括显示模组、摄像头模组、5G器件等方面。

目前,华为正在产业链的多个领域层发力,进行突围。

对于华为在研发上面的投入,余承东介绍:“现在我们从第2代半导体进入第3代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。”

推“南泥湾”项目

华为不坐以待毙

为应对美国对华为的技术打压,华为如期启动了“备胎”计划,不想坐以待毙。

中国《科创板日报》独家报道,这项计划包括了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目。

“南泥湾”大生产运动,是指抗日战争时期,中国军队在南泥湾开展的大规模生产活动,目的在于克服经济困难,实现生产自给,坚持持久抗战。

据知情人士告诉记者,华为用“南泥湾”命名的这个项目,意思是“在困境期间,希望实现自给自足”。在这个过程中,笔电(笔记本电脑)、智慧屏和家居智能产品此类“完全不受美国影响的产品,就被纳入‘南泥湾’项目。”

记者获悉,华为消费者业务部门正在加速推进笔电和智慧屏产品业务。

华为夏季新品会在17日,将发布新型笔电等产品。

华为新款笔电的CPU芯片制程是多少,目前仍不得而知,但业内消息称华为新型笔电不包含任何应用美国技术的零部件,此事记者已获确认。

有券商认为:“受益于华为启动南泥湾项目,笔电等产品有望成为重点扩张方向,今明两年销量预计持续大幅增长,可关注金属外壳和触控屏。”

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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