（北京4日讯）中国官方媒体《环球时报》4日引述美媒报道指出，在美国限制华为等中国公司获取晶片的背景下，中国正在大力支持本地半导体产业发展。

彭博社报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策，以发展该国半导体产业，并应对特朗普政府的限制，还称该项目的优先度等同于 “当年制造原子弹”一样的优先权，堪称以举国之力发展单一产业。

知情人士透露，中国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入制定中的“十四五”规划，计划在2021至2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）认为：“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，不能再依赖美国供应，面对美国加紧限制获取晶片，中国的对策只能是继续推动发展自己产业。”

中国的整个产业水平还远远落后于世界先进水平，也几乎完全依赖进口。

据中国海关数据统计显示，2015年以来中国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。2019年中国芯片的进口额为3050亿美元，较2018年进口额少72亿美元，同比下降2．3％；2019年累计出口芯片金额为1016．5亿美元，同比增长20．1％；贸易逆差达到2033．60亿美元。

在美国芯片股领跌下，美股三大指数3日集体暴跌。对于此番暴跌原因，彭博社认为，芯片股的溃败可能源于中国将实施的半导体新政。

当天美国费城半导体指数下跌5.7%，相关成分股市值缩水约1000亿美元，是6月中旬以来最惨的一天。其中芯片股更是全线溃败，英伟达股价下跌9.3%、为3月16日以来最高。博通下跌6.1%，高通下跌5.5%，英特尔下跌3.6%。