国际财经

华为包机从台运回麒麟芯片

2020年09月13日

（台北13日讯）9月15日是美国对华为芯片开始实施全面“断供”的日子，有台湾媒体获悉，华为旗下海思手笔包货运专机，把麒麟与相关芯片从台湾运回。

据台湾媒体报道，半导体业内人士说，晶圆生产周期至少二到三个月，为了赶在期限内将晶圆运出台湾，一些华为供应商早已将先前产出、尚未封测的晶圆运送到中国。至于来不及运送的晶圆，据悉华为旗下海思最近大手笔包下一架顺字号货运专机，赴台湾将所有下单的产出晶圆和晶片运送回中国。

据了解，过去海思从未包机运送晶片，业界估计，专机费用约600万到700万新台币，不含关税与两地机场地面等费用。自由时报评论说，包机的成本虽然不菲，但是拿到即将断货的晶片才是最重要的。一片五纳米晶圆大约1.5万美元，以后可能有钱也买不到。

美国商务部5月15日发布禁令，企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天，禁令将在9月15日生效。包括台积电、联发科等台湾供应商，出货华为都将到9月14日为止。

新闻来源：联合早报

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华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

2024年12月14日
华为Mate70（翻摄自华为官网）

华为全新旗舰手机Mate70系列采用芯片制程落后台积电约5到6年。（翻摄自华为官网）

（北京14日讯）华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现，其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器，采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔，《芯片战争》一书作者米勒指出，华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程，技术落后5、6年可能听起来不多，但运算能力落后约3倍。

中央社报道，美国学者、《芯片战争》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）在接受“外交政策”（Foreign Policy）视讯专访时表示，华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片，采用的是台积电2018年首创的制程，表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释：“5年的差距可能看似不大，但根据摩尔定律，芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年，就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现，该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同，并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片，并于2019年开始量产7纳米强效版（N7+）。

新闻来源：中时新闻网

 

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