财经

华为拟中国境内发债35亿

(北京12日讯)华为拟发行60亿元人民币(约35亿令吉)的中期票据,寻求通过中国境内的首次发债转向国内市场融资。此前该公司成为中美紧张局势的焦点。



中国银行间交易商协会网站披露的信息显示,华为申请注册发行两期各30亿元(约17.65亿令吉)的中期票据,目前项目状态为预评中。

两期中票的发行主体是华为投资控股有限公司,主承销商为工商银行和建设银行。

募集说明书初稿显示,募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。

联合资信对华为给出的主体和债项评级均为AAA,评级报告初稿称,公司主体偿债风险极小,中期票据的偿还能力极强,违约风险极低。

不过募集说明书初稿尚未最终确定债券的具体发行时间。说明书中的直接融资情况明细表显示,华为过去仅发行过美元债券和点心债券。



华为在回答彭博新闻提出的问题时说,公司将合理规划融资,不断完善资本结构。

华为计划进军中国债券市场,多元化融资渠道,完善整体融资计划。

中国境内3年期公司债的平均殖利率年初迄今累计下跌约40个基点,因在经济增长放缓之际,中国决策层为支持企业提供了充足的流动性。这使得中国境内市场成为对中资企业有吸引力的融资渠道。

反应

 

国际财经

拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

反应
 
 

相关新闻

南洋地产