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台积电首次进军绿债 推升台湾全年发行创新高

(台北2日讯)全球最大晶圆代工厂商——台积电,不仅是台股龙头,今年更一跃成为债券发行大户。

现在该公司致力于ESG(环境、社会和监管)的永续理念,也将带动台湾全年绿色债券发行写下新的纪录。

台积电上周五为其首档绿色债券共120亿台币(17.5亿令吉)完成订价,预计将在12月上旬发行,加上台湾电力本月稍后将发行128亿台币(18.6亿令吉),今年台湾的绿债发行已创下386亿台币(56.1亿令吉)的纪录新高。

此外,沃旭能源亦已宣布计划年底前发行绿债,按其专案规划有机会达到170亿台币(24.7亿令吉)计算,总计全年的绿债发行有望上看550亿台币(80亿令吉)。

联邦投信投资长郭明玉称:“刚开始绿债都由大型企业开始,主要是他们国际能见度高,有助企业形象。”

她认为,台湾ESG相关的债券发行明年有望持续增长,主因政府积极推动,且重视相关议题的国际趋势不会改变,接下来台湾其他观望者将陆续加入,加速在这方面的资源投入。

台湾首档绿债于2017年发行,四年来每年发行量均稳定增长,今年亦通过永续发展债券的相关推行政策,本周五将由中国信托银行及永丰银行打头阵,共发行20亿台币(2.9亿令吉)。

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拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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