（北京14日讯）中国近期爆发晶片缺货潮，从智慧手机、个人电脑、飞机蔓延至汽车业。

中国媒近日报道，有中国业者哀号，这是从业30年来遇到缺货最严重的一次，专家悲观表示，当前全球积体电路产能供给出现全线紧张的局面，从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧，恐将至少延续到2021年上半年。

中媒《经济观察报》报道，此轮晶片缺货潮的关键，在于晶片代工企业产能相对市场需求出现不足。

德州仪器、瑞萨电子等大厂尚可优先从上游拿到产能，但也陆续发布晶片产能不足、涨价的公告。

而中小企业，只能向上游代工厂“排队”买晶片，一些公司甚至排到明年第2季，面对车厂，不得不一再延期交货。

一名从事中国国产汽车晶片设计的中小企业负责人透露，该公司目前面临断货，原本是订单旺季，如今公司一直延期交付，延期时间在半个月甚至更久，“这是我从业30年遇到缺货最严重的一次”。

北京国际工程谘询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副祕书长朱晶表示，汽车晶片原则上很难出现缺货、断货，因为它的供应链在晶片产业中属于周期较长、体系较稳定的一类，但此次依然爆发缺货潮，业者都认为这很反常。

报道指出，此轮晶片缺货潮从今年下半年开始至今，并不局限于汽车业，也不仅在中国发生。

砍小厂订单

多位晶片业人士表示，从晶片的制程节点来看，当前最吃紧的是8吋晶圆，全球工厂的8吋晶圆产能普遍处于吃紧状态。

缺货较为严重的车用晶片主要来自此类，消费电子、物联网、人工智慧硬体也用到此类晶片。

报道指出，在半导体产业链中，上游最先感知到缺货。

一名中国国产代工企业人士表示，今年下半年，代工厂开始进入产能紧俏的状态，起初，代工厂会优先给更有发展潜力的大厂提供产能、砍小厂的订单，但如今代工厂不止是砍掉小厂的订单，连大厂的订单也无法完全满足。

朱晶指出，当前全球积体电路产能供给出现全线紧张的局面，从积体电路的代工、封装到设计，缺货涨价情况已遍布至行业内很多环节。

从接单状况来看，半导体代工产能的吃紧，预估将至少延续到2021年上半年。

朱晶还表示，如果美国进一步制裁中国相关代工、封测厂商，则2021年的全球半导体供应链预料会阶段性陷入混乱。