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多家中资科企接传票 美要查是否威胁国安

(华盛顿18日讯)美国商务部16日表示,已向多家在美国提供资讯与通讯技术服务的中国企业发出传票,以调查它们是否构成国安风险。

外媒报道,商务部长雷蒙多透过声明表示:“北京涉入削弱我国科技优势、威胁我国盟友的举动。”

声明并指出,当局将透过这些传票搜集资讯,“让我们下定决心采取可能的行动,好让美国企业、美国劳工与美国的国家安全获得最佳保障”。

声明称,“传票是收集信息以确定可能采取的保护美国企业和工人安全行动的重要步骤”,并表示希望与此次审查中的公司合作,完成彻底的审查。

这份声明并未点名任何公司。但美国前总统特朗普政府曾锁定中国电信巨擘华为技术公司和中兴通讯,要美国电信基础设施移除它们的设备。

另外,美国联邦通信委员会表示,正在启动一项程序,以决定是否结束中国联通授权,在美国境内提供国内州际和国际电信服务。

 

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国际财经

拆解手机显示 华为Mate 70仍用7纳米技术

(北京12日讯)华为最新旗舰智能手机采用的芯片与一年前震惊华府的芯片几乎没有什么不同,表明这家中国公司的技术进步正在放缓。

根据TechInsights研究人员对手机的拆解,与去年的Mate 60 Pro一样,新推出的Mate 70 Pro Plus手机采用的处理器也是7纳米制程。这款麒麟9020芯片由华为设计,中芯国际生产制造。

曾经有报道称华为最早今年将实现更尖端的5纳米芯片技术,令华府担心遏制中国科技发展的努力失败。

华为自己到现在还没有披露芯片技术的细节。TechInsights在分析报告中表示,虽然早期传言称新款手机采用的是5纳米制程的麒麟9100芯片组,但Mate 70 Pro+实际搭载的还是中芯国际7纳米制程的麒麟9020芯片。

落后台积电5年

这意味着华为在芯片技术上仍然比行业领先者台积电落后五年左右。台积电2018年就首次推出7纳米芯片,并于2019年发布了该产品的第二代。

彭博新闻社11月报道称,华为至少2026年之前不太可能超越7纳米技术。由于被禁止从阿斯麦购买最先进的芯片制造设备,中芯国际眼下仍然存在着产品良率和可靠性不高的问题。

华为在Mate 70 Pro手机上取得了小幅进展。 TechInsights在拆解中发现,该处理器虽然采用相同的中芯国际7nm+2工艺技术,但修改了集成电路布局以提高性能和效率。该芯片的管芯也比去年的型号大15%。

不过,TechInsights表示华为目前的芯片技术不如台积电五年前推出的7纳米芯片,当时台积电首次使用阿斯麦的极紫外光(EUV)生产技术。

TechInsights的集成电路分析师亚历山德拉·诺格拉表示,“与台积电2019年采用7纳米EUV技术的处理器相比,华为的速度更慢、能耗大且良率更低,但重新设计和学习将使这款芯片的性能优于去年。

华为和中芯国际被认为是中国发展高端芯片技术的最大希望,但它们与国际竞争对手的差距正在日益拉大,明年台积电和三星电子将开始量产2纳米芯片。这种工艺最先进的芯片被用于苹果iPhone和英伟达的人工智能芯片。

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