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【中美贸易战】美封杀华为
日韩电子厂也难幸免

(华盛顿18日综合电)美国政府宣布,把华为及该公司在全球26国的68家关联企业,都列入出口管制的“实体名单”(Entity List),限制向美国主要供应商采购产品,17日生效。美国企业若要出售产品给华为及子公司,须先获得美国政府的出口许可证,预料将冲击华为的全球供应链,殃及美国矽谷等众多科技重镇。

根据彭博资讯分析,若美国政府把华为与关联企业纳入管制出口零组件的“实体名单”,导致华为无法获得美国制造的零件、被迫减少出货。中国若祭出对应措施,美国的装置、晶片业者将被波及,不仅影响苹果,多数硬体晶片业者也难逃冲击,包括HPE、HP、NetApp、 Dell EMC、美光、恩智浦、德州仪器、AMD、辉达。美国品牌硬体,以及使用美国晶片的中国品牌硬体,营收将下滑。



彭博行业研究分析师表示,去年华为使用的零组件中,有19%来自美国的公司。一旦禁令生效,除了美国和中国的供应商受到影响,台湾等亚洲业者也将受波及。例如台积电、鸿海等业者均仰赖华为的订单,抵销2019年苹果订单疲软,营收影响可达4%-9%。三星电子、日本显示器等韩国、日本电子业者的营收也可能受到影响。

分析师推估,若美国商务部完全拒绝美国制造的晶片组出口申请,华为可能被迫终止逾半数网路和行动设备的生产。尽管华为已成功自行生产智慧手机处理器,但仍必须向美国供应商Qorvo、Skyworks解决方案等公司采购关键电子元件,例如射频积体电路。

新闻来源:经济日报

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华为新机芯片制程落后台积电几年? 芯片战争作者证实了

(北京14日讯)华为最新Mate 70系列手机于12月初正式开卖。研调机构TechInsight对Mate 70 Pro Plus进行拆解后发现,其搭载由中芯国际制造的麒麟9020处理器,采用与去年Mate 60 Pro相同的7纳米技术。

无独有尔,《芯片战争》一书作者米勒指出,华为最新手机采用台积电于2018年首创的制程,技术落后5、6年可能听起来不多,但运算能力落后约3倍。

中央社报道,美国学者、《芯片战争》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)在接受“外交政策”(Foreign Policy)视讯专访时表示,华为最新的手机搭载由中芯国际制造的芯片,采用的是台积电2018年首创的制程,表示中芯国际的技术落后台积电约5至6年。

米勒进一步解释:“5年的差距可能看似不大,但根据摩尔定律,芯片运算能力大约每2年就会翻倍。因此落后6年,就代表在运算能力落后尖端科技3倍。”

TechInsight先前拆解华为Mate 70 Pro Plus后发现,该机搭载的麒麟9020处理器所采用的7纳米技术与去年Mate 60 Pro相同,并未如传闻所称采用更先进的5纳米技术制造。

这也证实了中芯在技术方面落后台积电约5年左右。台积电于2018年率先推出7纳米芯片,并于2019年开始量产7纳米强效版(N7+)。

新闻来源:中时新闻网

 

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