（吉隆坡22日讯）友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）放眼在明年4月，完成建造耗资3亿令吉的第一期霹雳务边（Gopeng）新半导体厂，届时怡保厂产能将提高一倍。

友尼森周二发文告指出，已为上述新厂主持动土仪式。相关工厂占地约5万7000平方米，配有洁净室设施。

“一旦建成，设施齐全且配有最先进设备的务边新厂，将使得友尼森更好地满足客户需求。同时，怡保业务的产能将提升一倍。”

主席兼董事经理谢圣德表示，务边新厂的建造反映了董事部的观点，即大马依然是全球半导体供应链的重要枢纽。

“该新厂会为国人创造更多高价值就业机会，同时为大马出口带来贡献。”