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【灼见】全球供应链之战:寻找现代萧何/甘德政博士

“供应链”是当前全球经贸领域的热门关键词,牵涉到交通、物流、后勤、库存、销售、贸易路线等方方面面。这个大系统不只关系到企业,更攸关国家的生死存亡、兴衰成败,不能等闲视之。

萧何为供应链祖师爷

中国古代兵法强调“兵马未动,粮草先行”的硬道理,而历史上最厉害的供应链高手就是萧何。搞交通运输、物流后勤等行业的人,都应拜萧何为祖师爷。

当年帮刘邦打败楚霸王项羽的“汉初三杰”,一个是出谋划策搞大战略的大军师张良,刘邦说:“夫运筹策帷帐之中,决胜于千里之外,吾不如张良”;另一个是在前线冲锋陷阵的大将军韩信,刘邦承认:“百万之军,战必胜,攻必取,吾不如韩信”;最后一个就是搞后勤补给的萧何,刘邦认为“镇国家,抚百姓,给馈饷,不绝粮道,吾不如萧何”。

天下大定,刘邦论功行赏,开国第一功臣竟然是萧何。刘邦心里清楚,没有萧何在大后方默默耕耘、不断运送粮食、物资、金钱和军队到前线支援,他肯定被项羽灭掉好多次了。

有一件事突显萧何的深谋远虑。刘邦和弟兄们打进秦宫,大家忙着搜刮财宝美女,唯独萧何去收集前朝的山川地图、图书律令和户籍资料,因为他知道,要治理国家,靠的就是这些东西。在没有网络的古代,这些宝库让他知道,什么地方生产什么战略资源,也知道各地的物价水平,甚至也懂黑市价格,这样才能筹措必要资源应付长期战争。

萧何也懂慧眼识人,他“月下追韩信”,帮老板留住百年一遇的军事奇才。结果韩信在背水一战打败十倍于己的敌军,置之死地而后生,创造以少胜多的经典战例,但后来韩信功高震主,萧何也设计将他“狡兔死,走狗烹”,成为“成也萧何,败也萧何”的典故。

萧何也有“伴君如伴虎”的勇气,他的同僚张良深知刘邦的枭雄性格,只能共患难,不能共富贵,完成任务后就退隐江湖,避开类似韩信的下场。萧何则留下帮老板守江山,搞好内政和贸易网络,用现代的说法就是建设新系统。为避免“人亡政息”,他临终前执意要曹参继任他的位子,因为只有曹参会忠实执行他留下的方针路线,才有“萧规曹随”的典故。

如果没有萧何留下的建设系统,加上三代人的努力经营,就不会有后来的大汉盛世,以及汉武帝北伐匈奴、亮剑“犯我强汉者,虽远必诛”的底气。

萧何之后,三国时代又出了一个供应链高手诸葛亮,只是他一直纠结“蜀中无大将”,凡事亲力亲为,把萧何、张良、韩信的工作都自己来扛,被对手司马懿看准迟早“过劳死”,结果最后“出师未捷身先死”。

拓产业链路线谋出路

到了近代,孙中山在《建国方略》提出“人尽其才,地尽其利,物尽其用,货畅其流”的理想,已接近现代所称的“供应链管理”,但这个宏图大计在中国积弱年代无法实现。近年中国领导人提出“一带一路”倡议,强调的“五通”当中就有“贸易畅通”,就是物流、后勤、运输、库存、跨境电商的专业领域。孙中山当年的夙愿,到了中国崛起年代才有可能实现。

我们现在看到“供应链之战”浮现物价高涨、通货膨胀现象,其实反映出更深层次的国际新冷战格局。在严峻形势下,政府需找出更多现代版萧何,也就是供应链管理的人才,出台更多有远见的政策,支持有冲劲和开创精神的企业家,开拓更多产业链和贸易路线,为国家提高未来竞争力寻找出路。

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财经新闻

供应链韧性·成本竞争·人才短缺 半导体宏图面临3挑战

(吉隆坡22日讯)我国积极提升本地半导体价值链,然而,兴业投行研究指出,推行国家半导体战略(NSS)面临着三大挑战,即供应链韧性、成本竞争力,以及人才短缺。

兴业投行研究在最新的报告中指出,NSS主要面临的挑战有供应链韧性、确保成本竞争力以及人才的如何获取。

“为解决人才短缺问题,已经引入了工程、科学和技术合作研究(CREST)等倡议,通过与高等教育机构合作,更有效地调配资源。”

此外,该行业还需要有吸引力的措施,以吸引人才进入行业,从而确保拥有必要的劳动力实现增长。

兴业投行近日举办了行业系列活动,行业人士讨论了通过NSS推动大马半导体行业发展的机遇与挑战。

大马策略与国际研究所(ISIS)认为,想要提升我国半导体价值链,弥合研发差距、汇集研究机构资源,以及注重人才培养都至关重要。

“在全球科技竞争和出口管制下,重塑半导体价值链相当重要。”

培养本地领军企业

在上述活动的小组讨论中,提到NSS与早期战略不同,不再只侧重于外来直接投资(FDI),而是更注重培养本土领军企业,使其能够在全球竞争中脱颖而出,体现出更加平衡的方式。

投资、贸易及工业部(MITI)分享,其雄心勃勃的5000亿令吉投资目标,时间跨度为5至10年。

投贸部还指出,重点不仅限于产集成电路(IC)设计,还涵盖了半导体制造设备、先进封装和前端半导体工艺。

“投资还可能扩展到特种化学品、设备和材料领域。”

分析员也指出,为适应未来发展趋势,迪耐(DNEX,4456,主板科技股)正扩展到生命科学和硅光子学等新领域,同时,在数据中心和人工智能(AI)领域寻找新机遇。

该公司旗下晶片制造商矽佳(SilTerra),也致力于将大马成为全球半导体行业领袖的目标,尤其是在生产集成电路的互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片方面。

不过,迪耐补充,将从目前专注于CMOS芯片制造的业务重心,逐步调整到新兴技术,使得两者各占一半,以实现更均衡的发展。

出口目标全球第三

大马政府是于5月29日,推出了NSS,旨在提升我国在全球半导体价值链中的地位。

投贸部表示,大马目前是全球第六大半导体出口国,目标是提升至第三或第四。

为此,政府将通过NSS的三个阶段来实现目标,即巩固大马现有的强大基础、迈向前沿技术,以及在前沿技术上创新以确保持续增长。

综合以上,分析员维持对该行业“增持”评级,首选股为马太平洋(MPI,3867,主板科技股)、腾达科技(PENTA,7160,主板科技股)和CTOS数字(CTOS,5301,主板科技股)。

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