（台北28日讯）在美国应对全球芯片短缺问题之际，环球晶圆计划在美兴建一家矽晶圆厂，该厂在美国本土同类厂中最大。

这家总部位于台湾新竹的公司周一在声明中表示，这家位于德克萨斯州谢尔曼市的新厂将生产12寸矽晶圆，今年晚些时候动工，产能预计于2025年开出。

“这项扩厂计划将打造美国本土睽违二十多年的首座12寸新矽晶圆厂，并弥补半导体供应链的关键缺口，”该公司表示。

先进的12寸矽晶圆生产基地目前几乎全部在亚洲，使得美国半导体产业高度依赖进口矽晶圆。

全球芯片短缺已影响到从汽车到智能手机等各类产品的供应。美国去年对供应链风险进行评估后发现，虽然美国在芯片设计和制造设备领域保持着可观份额，但该行业“高度依赖”海外销售，特别是中国。

美国商务部长雷蒙多周一在投资峰会上发表讲话称，美国目前占全球微处理器芯片产量的10%至12%，低于前些年的近40%。

“我们偏离了重点，”她表示，“我们停止了对芯片制造和芯片研发的投资。而且，在寻找廉价劳动力的过程中，我们看到很多制造业都离开了本土。”

拜登政府数月来一直在寻求通过一项拨款520亿美元推动国内半导体制造的法案。这项法案将提供数以十亿美元的资金，用于促进研发，着眼于开发新技术，以帮助美国保持相对于中国的领先地位。如果这项芯片法案获批，环球晶圆可能有资格获得激励资金。

雷蒙多表示，确保国会通过该法案是“我的首要任务”。

环球晶圆表示，新厂可创造多达1500个工作岗位，待所有工程竣工后，最高产能可达每月120万片。

该公司没有提及该厂投资额。最先报道这一消息的《华尔街日报》称，这家工厂的建造成本将达50亿美元。