国际财经

首班300人包机赴美国 台积电揭芯片战

(台北18日讯)台积电美国亚利桑那州厂将在12月上旬举行首批设备到厂典礼,首批300名员工本月初包机赴美揭开“芯片战”。

据台湾商业周刊星期四(11月17日)报道,11月初一群台积电员工携家带眷举家搬迁飞赴美国凤凰城。这是台积电第一班包机将近300名员工送往美国,而且未来几个月还有6架包机,将总计逾千名工程师与其家人陆续送至美国。

据报道,台积电首班飞抵凤凰城包机,机上近300名员工是美国振兴半导体业的关键人物。

在美国政府力拱下,美国学界、半导体业者在被称为“硅沙漠(Silicon Desert)”一级战区的亚利桑那州,迎来“一生一次机会”的“淘芯(芯片)热”。此波热潮并非只局限在半导体,更扩散到校园、地产、餐饮业等,甚至连卖床垫的都想抢攻商机。

根据调查,台积电赴美设厂翻转了凤凰城的命运,房价中位数从2020年的29万美元(约132万令吉),涨到今年10月的近45万美元(约205万令吉),也让荒地变成大兴土木、各大建设投资的地方。除了亚利桑那州,美国这股“淘芯热”,早已蔓延至俄亥俄州、得克萨斯州等各州。

值得注意的是,台积电下个月即将举办美国亚利桑那州晶圆厂首批设备到厂典礼,意味着厂房已经部分完工,接下来将为迁入第一批用于半导体制造的尖端设备做好准备。美国总统拜登据传也将出席典礼,台积电美国厂预计将在2024年量产。

台海紧张关系升温,美国财经媒体先前爆料美国已进行兵推,一旦出现最坏状况,考虑优先撤离台湾芯片工程师,降低全球供应链的冲击,之后曾引发热烈讨论。

新闻来源:联合早报

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台积电2纳米明年量产 强大生态系是狠甩对手关键

(台北15日讯)台积电2纳米将于2025年量产,半导体产业专家表示,台积电将持续位居先进制程技术领头羊,其中生态系的壮大,是台积电进一步扩大领先对手英特尔(Intel)和三星(Samsung)关键。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示,过去半导体製程技术发展是由台积电、三星和英特尔三强争霸局面,台积电居领先地位,三星紧跟在后,但英特尔也不容小觑。

不过,杨瑞临告诉中央社记者,台积电2纳米制程将于2025年量产,先进制程技术持续傲视群雄,将由大客户苹果公司(Apple)及超微(AMD)率先采用。

他认为,随着CoWoS、扇出型面板级封装及硅光子等先进封装技术蓬勃发展,台积电、三星和英特尔间的竞争态势将出现新变化。

杨瑞临表示,台积电等晶圆制造厂无法独自发展先进封装技术,生态系重要性与日俱增,有赖与材料、设备、硅智财(IP)和电子设计自动化(EDA)等生态系伙伴紧密合作,逐渐演变成“打群架”竞争的局面。

他进一步强调,在生态系伙伴资源有限情况下,预料将引发“西瓜偎大边”效应;台积电不仅在先进制程技术居领先地位,并持续发展成熟制程,提供晶圆代工製程技术“一站式购足”服务,此举极具磁吸效应,生态系伙伴势将投入更多研发人员、资金及产线与台积电合作。

杨瑞临预期,在生态系伙伴助攻下,台积电可望扩大领先三星和英特尔,不过,如何与生态系伙伴共创符合客户需求的创新技术,也将成为台积电未来主要挑战。

新闻来源:ETtoday

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