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佳易科技获1600万合约 提供芯片服务3年

(吉隆坡6日讯)佳易科技(KEYASIC,0143,主板科技股)宣布,获得4项统筹芯片设计合约,总值1600万令吉。

该公司周一向大马交易所报备,公司将提供一系列芯片服务,如设计、测试和包装等,而相关合约将为期3年。

文告指出,4项统筹合约中,其中两个是新客户,另外两个则是现有客户。

管理层表示,相信有关合约有助提振公司的表现。

佳易科技主席兼总执行长吴家义称,随着芯片包含更多高科技,其制造复杂性也成倍增加,因此,放眼统筹外包服务将继续快速增长。

“公司已开发了一条健康的管道,预计将在不久的将来赢得更多合约。”

周一闭市时,佳易科技报6仙,无起落,成交量71万股。

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【财经最热NOW】3月7日|“大马制造”芯片效应续发酵 Oppstar再飙涨45%

政府日前宣布与日本软银旗下的半导体巨头——英国安谋控股(ARM Holdings)合作,携手在本地打造人工智能与半导体芯片IP设计生态系统,目标是在未来5至7年内,拥有本国制造的芯片,而不再只是停留在目前的半导体封装测试领域。

值得注意的是,涉猎其中的公司,将获得安谋控股的知识产权(IP)和计算子系统(CSS)的特权访问权限,使其能够开发人工智能(AI)芯片。

分析师表示,Oppstar公司和佳易科技(KEYASIC),以及另一家未上市的本地公司SkyeChip私人有限公司,预计将成为该合作首阶段的主要受益者。

据了解,Oppstar公司拥有一支300名工程师的团队,专注于集成电路(IC)设计服务,提供前端和后端的设计解决方案。

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