（吉隆坡3日讯）经济部长拿督斯里拉菲兹表示，我国正迎来提升全球芯片供应链地位的关键机遇。

他指出，作为全球半导体市场的主要生产国，大马必须迅速采取行动，利用其作为行业先驱的优势，抓住这一具有巨大潜力的产业机遇。

拉菲兹提到，以往，大马在全球芯片价值链中仅处于二、三级位置，例如，芯片测试和封装等工序多在本地完成后再出口至国际市场。

他说，目前大马占全球芯片市场约13%，这比例虽已具备影响力，但仍有进一步攀升的空间。  

拉菲兹在接受《与松大资本创办人李永安和首席导师陈剑的春节对话》访谈时这么表示。该节目已在拉菲兹的脸书账号上播出。

“全球芯片需求的变化为我国进入高附加值的芯片设计领域创造了契机。”

拉菲兹表示，过去，芯片设计通常在台湾、韩国或新加坡等国家或地区进行，但随着人工智能、机器人科技和自动驾驶汽车等科技的快速发展，全球对芯片的需求飙升，大马有很大的机会在供应链中占据更高的位置。

“未来，计算能力将成为与电力一样的重要资源，掌握芯片设计和制造科技的国家将享有更大的经济增长。”

全球贸易日益“割裂”

他强调，大马得天独厚的地理位置和开放的外交政策，为在复杂的半导体市场中提供巨大优势，尤其在当前全球由于贸易战和经济制裁而日益“割裂”的局势下，大马有机会成为中立的芯片供应枢纽，连接多个国家。

尽管如此，拉菲兹也提到，大马面临的主要挑战是如何制定一套切实可行的科技战略。

“我们可以选择两种方式：一种是自己研发科技，另一种是通过与国际企业的合作，获取先进的全球科技。”

他强调，大马需要同时采取短期和长期策略，既要为本地企业获取先进科技创造机会，又要确保持续投资于国内创新。

他补充，在政府政策支持和公私合作的推动下，大马处于有利位置，有望成为全球芯片供应链的主要参与者。

他说，正确的战略不仅能增加国家收入，还能增强大马作为全球高科技中心的国际声誉。

他强调，这不仅仅是一个机会，而是国家经济未来的关键，如果大马能够抓住这一机会，成为全球科技强国并非不可能。