（纽约21日讯）华尔街日报报道，苹果公司（Apple）上周亮相的新款iPhone手机，内部少了该公司耗费数年时间和数十亿美元研发的5G基频芯片，切断对高通（Qualcomm）的长期依赖梦碎，而未能顺利完成这款芯片的主因在苹果自己身上。

苹果总执行长库克2018年下令自行研发数据机芯片以取代长期称霸市场的高通芯片，为此聘用了成千上万名工程师。

iPhone15本想搭载新芯片，但去年底测试发现，该芯片速度太慢、容易过热、电路板大到要占掉iPhone一半空间。这使得投资人对苹果自研芯片能取代高通产品，节省成本并协助弥补智能手机市场需求疲软的希望落空。

根据估计，苹果去年向高通支付超过72亿美元（约337亿令吉）的费用。

根据熟知内情的前苹果工程师和高阶主管，阻挡苹果完成开发计划的路障，主要是苹果自己造成的。

内部产生分歧

由于技术难题、沟通不良，以及经理人对于自行设计而不购买外部芯片的作法是否明智有歧见，苹果工程团队的研发进展缓慢。

这些团队在美国各地和海外区各自为政，没有一个全球主管。有些经理会劝透露有关延误或受挫的坏消息，导致了不切实际的目标，也赶不上截止期限。

曾任苹果无线部门总监、在2018年离职的拉纳德（Jaydeep Ranade）说，“仅因苹果打造出世上最好的芯片，就以为他们也能做数据机，是很荒谬的。”

苹果发现，设计执行软体的微处理器，比起设计发射和接收无线数据的数据机芯片要简单许多，后者必须符合严格的连线标准才能为全球各地的电信商提供服务，这不仅止于连接5G网路，还要兼容许多地区仍在使用的2G、3G和4G网路。

2018年离开高通的高管威伦格（Serge Willenegger）说，延迟表明苹果没预料到这项工作的复杂性。他形容行动网路是“怪兽”。

测试结果不理想

去年底，苹果对自研数据机芯片的原型进行测试，据信结果并不理想，相较于高通最先进产品落后了两三年。

为避免iPhone无线连网速度比竞争对手慢，苹果只能取消原订搭载自家芯片的计划，再回头去与曾指责人家撒谎和垄断的高通洽谈，继续由他们供货。苹果与高通的授权协议到2025年4月，能再延长两年。

参与苹果自研芯片计划的人士表示，苹果有钱也有意愿继续开发数据机芯片。

根据产业专家、Charter Equity Research常务董事斯奈德（Edward Snyder），“苹果不会放弃，他们对高通恨之入骨”。

新闻来源：《世界日报》

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