（纽约21日讯）为遏制中国高科技产业发展，美国总统拜登双管齐下，既封堵中国获取先进芯片，又提高国内半导体产量。

而新一轮压力又将袭来，拜登将把焦点转向这场技术争夺战的新兴领域：半导体封装工艺，这种技术被认为可以提高芯片性能。

不光是美国意识到先进封装工艺的潜力，中国同样如此。中国在大力发展这一不受制裁的领域，占据全球市场份额，取得技术进步。

技术分析公司Tirias研究的创始人吉姆·麦格雷戈表示，封装是半导体行业创新的新支柱，它将彻底改变整个行业。

对于尚不具备最先进生产能力的中国而言，在封装工艺上“肯定更容易提升”，因为不受美国政府的限制，也能帮助中国弥补差距。

不久之前，封装业务充其量不过是半导体行业的一个小配角，主要外包给亚洲国家，中国主要从中受益。

英特尔公司称，美国仅占全球封装产能的3%。

然而，突然之间先进封装风光无两。英特尔希望将此作为这家美国芯片巨头的核心部分，以夺回竞争力；中国将先进封装视为扩大国内半导体产能的途径，华盛顿将其作为自己自给自足计划的一部分。

距美国《芯片和科学法案》出台已有一年多时间，拜登政府提出国家先进封装制造计划，准备投入30亿美元（约139.5亿令吉）。

美国商务部副国务卿劳里·洛卡西奥表示，这项计划将在2030年以前建立多个高产量的封装工厂，降低对亚洲供应线的依赖，以免构成美国“无法接受”的安全风险。

工艺复杂程度提高

先进封装工艺迅速成为全球芯片大战的新战线，而有人则认为早该如此。

组装、测试和封装——通常被统称为半导体生产行业的“后端”，是最不起眼的那一部分，与纳米级芯片制造的“前端”相比，创新和附加值都较低。

随着芯片组合堆叠技术的出现以及性能提升，工艺复杂程度迅速提高，行业高管所称的拐点到来。

先进封装无法帮助中国与美国的尖端半导体竞争，但可以通过将不同的芯片紧密拼接在一起，来构建更快、更便宜的计算系统。

彭博行业研究技术分析师查尔斯表示，这是“重要的解决方案”，它不仅提高芯片处理速度，还能实现各种芯片类型的无缝集成，将“重塑半导体制造业格局”。