（北京22日讯）受到美国政府的制裁，中国科技巨头华为决心自主研制国产芯片，展现雄心壮志。

外媒报道，华为AI芯片“升腾（Ascend ）910C”预计于明（2025）年首季量产，但其良率仅有20%，恐成为芯片自主化的绊脚石。

据消息人士透露，华为已向多家科技公司提供了升腾910C芯片的样品，并开始接受订购。华为升腾910C 被视英伟达（Nvidia）生产的H100芯片抗衡的产品。

消息人士表示，升腾910C由中芯国际采用N+2（7奈米）工艺生产，但由于缺乏先进的曝光设备，芯片良率只有20%，远低于商业化量产所需的70%最低良率门槛。

即使是华为目前最先进的升腾910B芯片，同样由中芯国际制造，良率也仅有 50%，迫使华为下修生产目标，并延后该芯片的出货时程。

报道指出，中国社交平台抖音母公司字节跳动今年曾向华为订购超过10万颗升腾 910B芯片，但截至7月仅收到不到3万颗，无法满足该公司需求，其他向华为订购芯片的中国企业也反映有类似的问题。

新闻来源：中时新闻网