随着美国持续加强对中国芯片及其相关技术出口的限制，马来西亚在这场中美半导体博弈中悄然崛起，成为全球半导体供应链后端封装测试环节的关键枢纽。

9%芯片产自马来西亚

根据麦肯锡全球研究院的数据显示，2022年全球9%的芯片产自马来西亚，价值约1020亿美元，占据全球第四的位置，超越新加坡等邻国。

马来西亚之所以能在半导体领域取得显著成就，很大程度上得益于其在封测市场的深厚基础，占据全球约13%的市场份额。这一优势吸引了英特尔、美光、英飞凌等国际半导体巨头的投资。

其中，英特尔正在槟城投入70亿美元建设新厂，涵盖先进的3D封装技术；美光和英飞凌（计划未来5年耗资54亿美元）也分别扩大了在马的生产规模。

与此同时，英伟达与杨忠礼集团合作，投资43亿美元在柔佛州古来建设人工智能（AI）云计算设施，进一步强化了马来西亚在全球半导体产业链中的重要性。其他如得州仪器、爱立信、博世和泛林集团也都扩大了在马来西亚的业务。

马来西亚之所以能够吸引如此众多的高科技投资，部分原因在于企业寻求规避美国制裁风险的“中国+1”策略，即在中国之外寻找新的多元化投资目的地。

此外，马来西亚成熟的半导体生态系统、政府的积极支持政策以及丰富的高知识劳动力资源也是吸引外资的重要因素。例如，奥地利的半导体制造商奥特斯就明确表示，选择马来西亚是基于其在封测领域的丰富经验和稳定的商业环境。

除了半导体行业外，马来西亚还迎来了科技巨头的巨额投资。谷歌宣布投资20亿美元在马来西亚建设首个数据中心，旨在推动当地人工智能技术的发展。

构建集成电路设计园区

微软也宣布投资22亿美元于马来西亚，聚焦AI和云计算领域。这些投资不仅将创造大量就业机会，还将促进马来西亚在人工智能、云计算和数字化转型方面的进步，提升其在全球价值链中的地位。

我国首相拿督斯里安华更是成热打铁提出雄心勃勃的半导体产业发展规划，旨在构建东南亚最大的集成电路设计园区，并配套多项激励政策，以期吸引更多全球科技巨头的目光。

在人工智能技术蓬勃发展的当下，全球对于半导体的需求持续攀升，与此同时，欧美国家对中国实施的技术封锁为马来西亚创造了宝贵机遇，使其得以在半导体这一高附加值领域分得一杯羹，进而增强国家的经济实力。

尽管马来西亚在半导体行业的征途中面临不少挑战，包括高科技人才流失以及产业侧重于半导体制造下游环节的问题，但从宏观视角来看，马来西亚正处于有利位置，极有可能成为中美科技竞争格局下的受益者。