（北京27日讯）由于中国半导体制造业无法获得荷兰芯片设备商阿斯麦（ASML）的高阶极紫外EUV曝光机等设备，一份新报告指出，华为正在上海兴建新研发中心，开发类似ASML的先进芯片制造设备。

中芯国际和华为可能已经成功开发5纳米制造技术，但如果继续依赖现有的深紫外DUV曝光机，中国公司将无法逐步突破技术天花板的限制。因此，华为希望掌握技术在自己手中，透过大力投资研发设施，唯一目的是制造先进的芯片。

日经新闻报道指出，华为投资在上海附近正在建造一个新的研发中心，主要目标是开发能够与ASML、佳能和尼康制造的机器竞争的芯片制造工具。

目前，华为的代工合作伙伴中芯国际和华虹被禁止购买使用14纳米FinFET和16奈米FinFET制程制造芯片的工具。

市场90%的高阶芯片制造设备市佔率被ASML控制，这就是华为追求研发设施发展的原因。到目前为止，华为已投资约16.6亿美元，预计兴建完成后，面积将相当于224个足球场，可容纳超过3万5000名员工。此外，据称华为也将提供颇具吸引力的薪资待遇来吸引半导体领域的顶尖人才。

然而，没有一家中国公司可以招募持有绿卡的美国公民，所以华为只能雇用当地人才。目前尚不清楚设施完工后，中芯国际和华为之间的合作关系是否持续。

新闻来源：自由时报