行家论股

【行家论股】正齐科技 受益人工智能推动

2024年07月09日

分析：大众投行研究

目标价：2.90令吉

最新进展：

鉴于地缘政治紧张局势加剧，正齐科技（MI，5286，主板科技股）有意在中国和台湾以外的地区，设立第三个半导体材料业务（SMBU），借此分散风险，而目前预计会在大马落实。

至于半导设备（SEBU）业务方面，其设备订单有复苏迹象，且放眼在未来3年内，高性能计算（HPC）和内存领域能提供新的贡献。

正齐科技 MI

（取自正齐科技官网）

行家建议：

在与正齐科技管理层进行会面后，我们认为，公司已经准备好迎接智能手机和个人电脑的新周期，主要是人工智能的发展推动，对旗下两个业务都带来积极贡献。

其中，公司除了要新建厂房分散风险外，还有意扩大半导体材料业务的产能，好满足铜芯焊球的需求。

铜芯焊球非常适合3D封装，主要是它能更好地解决封装过程中，因先前焊点在回流焊接过程中熔化，进而导致焊点塌陷甚至短路问题。

至于半导设备业务方面，公司位于中国的厂房已进入收支平衡阶段，预计年杪的损失将会降至最低。

值得注意的是，公司还透过持股90%的韩国子公司，生产高性能计算的激光辅助键合（LAB）和激光压键合（LCB）机器，如若成功交付订单，凭借具有竞争力的价格，相信能化成新的关键催化剂。

综合以上，我们维持“超越大市”评级，目标价则从原先的2.67令吉，提高至2.92令吉。

正齐科技股价走势09/07/24

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行家论股

【行家论股】正齐科技 半导体业务牵引

2025年02月24日

分析：大众投行研究

目标价：2.92令吉

最新进展：

正齐科技（MI，5286，主板科技股）得益于核心业务的走强，2024财年末季（截至12月底）净赚2090万令吉，同比大涨76.81%。

同时，正齐科技在末季收获1亿1143万令吉的营收，同比扩大15.33%。

全年而论，正齐科技总共净赚6807万令吉，同比起23.52%，而营收同比扩大30.20%，至4亿6346万令吉。

正齐科技 MI

（取自正齐科技官网）

行家建议:

正齐科技2024财年核心盈利为7350万令吉，同比涨62.2%，整体占我们和市场盈利预测的95.5%和97.7%。

其中，集团业务由半导设备（SEBU）和半导体材料业务（SMBU）所推动，但倘若没有被税务拨备拖累，它将能交出更亮眼的表现。

排除非核心业务，正齐科技在额外税务拨备拖累下，末季的核心净利跌至870万令吉。

集团盈利表现不稳归因于交货时间，其营运赚幅也因成本高升由21.4%，降至17.2%。

展望未来，半导设备将继续专注于移动和穿戴设备、高性能计算（HPC）和汽车及再生能源领域。

同时，虽然移动和穿戴设备增长持平，但我们认为，半导体材料业务将由HPC和内存业务增长所牵引。

半导体方案业务（SSBU）则将在今年中建立第一条内部电源模块的试点生产线。

整体而言，我们维持“超越大市”评级，目标价保持在2.92令吉。

正齐科技股价走势
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