（台北16日讯）为打造全球芯片工业投资中心，我国目前仍需填补6万个工程师的空缺。

我国芯片制造业的市场总额达5754亿5000万令吉，或占全球出口市场份额的7%。政府放眼在2030年前，将市场规模翻倍至1兆2000亿令吉，并提高全球出口份额至15%。

尽管我国拥有低营运成本和政府奖掖优势，惟要在2030年前将市场规模翻倍提高，就得解决人才奇缺的问题。

据台湾《经济日报》报道，目前大马在上述领域的相关从业人员有9万人，但仍有6万个工程师岗位待填补。

推出3长期计划

为解决这一挑战，政府已推出3项长期计划，分别聚焦于招募、留才和吸引人才回流。

如今，大马已吸引国际巨头如英特尔、英飞凌等晶片厂商入驻槟城的半导体工业中心。下一目标则是提升在全球半导体供应链的地位，即从目前专注于封装测试业务，逐步转型到更高价值的晶圆制造和集成电路（IC）设计领域。

大马首个半导体集成电路设计园上月于雪兰莪州蒲种启用，成为东南亚最大的设计中心。该中心预计需求400名本地工程师，目前已招聘60人，其中5人曾在台湾竹科工作，现已回国，负责本地人才招募和IC设计人才培养。

大马也计划到2029年，将芯片贸易总额的全球占比再翻一番。蒲种晶片设计中心不仅为回流人才提供理想的平台，还为新毕业的工程学位人才提供高达6000令吉的月薪，远高于去年第三季的全国月薪中位数2600令吉。

转向发展IC设计

尽管大马的薪资水平不如新加坡，但业界认为，大马的目标不是与新加坡竞争，而是补充工业供应链。

新加坡《海峡时报》报道指，台湾工程学系毕业生起薪约为9000令吉，但需具备硕士学位。

不过，大马的优势在于较低的营运成本，并非所有人才都追求顶级薪资，也不一定适应新加坡快节奏的生活。为此，对于一些追求更高生活品质的人来说，雪州蒲种是更理想的选择。

外媒报道，地缘政治引发供应链重组，为大马晶片产业提供了机遇，当中国际大厂将营运基地和人才转移至东南亚，以分散供应链风险。

以台湾群联电子为例，该公司在雪州就投资了1亿令吉设立子公司，料将吸引更多人才流入。

报道称，截至去年底，有超过100名在台湾工作的大马工程师有意回国工作。

大马人的工作效率不逊于台湾，而且对大马回流人才有更大便利。如果大马的IC设计产业能迅速发展，预计群联电子将再招募至少500名工程师。

另外，一向有“东方矽谷”美誉的槟城，首长曹观友对吸引和留住人才持乐观态度表示，大马拥有超过30家IC设计公司，其中28家的总部位于槟城。

“槟城已建立起成熟的人才库，具备良好的薪资待遇、稳健的职业前景，以及更佳的工作与生活平衡。”