国际财经

英特尔急了! 挖角对手高管当救兵

2024年07月29日

（华盛顿29日讯）美国芯片大厂英特尔流年不利，不但旗舰款CPU问题频传，努力经营的芯片代工业务也低迷不振，持续暴亏！为了拯救惨赔近百亿美元的代工业务，英特尔宣布已成功从美光挖角，原任美光技术开发资深副总裁的Naga Chandrasekaran将担任英特尔全球营运长，负责领导英特尔的晶圆代工与供应链部门。

英特尔积极想重返芯片制造的领导地位，可是其晶圆代工部门去年惨赔70亿美元，今年第1季再赔掉25亿美元。

为了抢救代工业务，今年5月英特尔才宣布由曾任职于格罗方德（GlobalFoundries）、美满电子（Marvell Technologies）的Kevin O''Buckley接替英特尔老将Stuart Pann，负责英特尔代工服务部门。

英特尔如今又找来在美光任职超过20年的Naga Chandrasekaran，可见公司对于改善代工业务之迫切。

英特尔透过声明表示，Naga Chandrasekaran将从8月12日起担任英特尔全球营运长，负责英特尔代工厂的全球制造业务，包括晶圆厂分类制造、组装测试制造、英特尔代工厂战略规划，以及企业品质保证与供应链等，并将直接向英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）汇报，可见他地位之重要。

季辛格也在声明中表示，Naga Chandrasekaran对于半导体制造及技术开发的专业知识，将带领英特尔建立起全球半导体供应链，抓住长期成长机会。

新闻来源：中时新闻网

 

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台积电2纳米明年量产 强大生态系是狠甩对手关键

2024年09月15日
台积电 TSMC

台积电。

彭博社

（台北15日讯）台积电2纳米将于2025年量产，半导体产业专家表示，台积电将持续位居先进制程技术领头羊，其中生态系的壮大，是台积电进一步扩大领先对手英特尔（Intel）和三星（Samsung）关键。

工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，过去半导体製程技术发展是由台积电、三星和英特尔三强争霸局面，台积电居领先地位，三星紧跟在后，但英特尔也不容小觑。

不过，杨瑞临告诉中央社记者，台积电2纳米制程将于2025年量产，先进制程技术持续傲视群雄，将由大客户苹果公司（Apple）及超微（AMD）率先采用。

他认为，随着CoWoS、扇出型面板级封装及硅光子等先进封装技术蓬勃发展，台积电、三星和英特尔间的竞争态势将出现新变化。

杨瑞临表示，台积电等晶圆制造厂无法独自发展先进封装技术，生态系重要性与日俱增，有赖与材料、设备、硅智财（IP）和电子设计自动化（EDA）等生态系伙伴紧密合作，逐渐演变成“打群架”竞争的局面。

他进一步强调，在生态系伙伴资源有限情况下，预料将引发“西瓜偎大边”效应；台积电不仅在先进制程技术居领先地位，并持续发展成熟制程，提供晶圆代工製程技术“一站式购足”服务，此举极具磁吸效应，生态系伙伴势将投入更多研发人员、资金及产线与台积电合作。

杨瑞临预期，在生态系伙伴助攻下，台积电可望扩大领先三星和英特尔，不过，如何与生态系伙伴共创符合客户需求的创新技术，也将成为台积电未来主要挑战。

新闻来源：ETtoday

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